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公开(公告)号：CN117924812A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202311858098.X
申请日：2023-12-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L9/00 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B17/12 , C08L53/02 , C08L9/06 , C08K3/36 , C08J5/24 , C08K7/14 , C08K9/06 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、包含其的电路材料和印刷电路板。所述树脂组合物包括如下组分：(A)低分子量的带有不饱和双键的热固性树脂；(B)中分子量的带有不饱和双键的热固性树脂(C)乙烯基硅烷偶联剂表面处理的角形二氧化硅填料，粒径中值D50为3～10μm；(D)阻燃剂；(E)硅烷偶联剂；(F)碳系自由基引发剂或复配自由基引发剂。本发明中通过对树脂组合物的具体组成进行设计，得到了性能优异的树脂组合物，由此制备得到的电路材料具有稳定的介电常数、低介电损耗、较高的剥离强度、较好的PCB钻孔加工性等综合性能，还具有非常低的吸水率，适用于制备高频基板。
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公开(公告)号：CN119684945A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411870206.X
申请日：2024-12-18
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C09J153/02 , C09J109/00 , C09J11/06 , C09J7/30 , C09J7/28 , B32B15/20 , B32B15/082 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种粘合剂层树脂组合物、涂胶铜箔及其应用，所述粘合剂层树脂组合物按照重量份数计由以下组分组成：(A)数均分子量Mn为12000～25000g/mol的带有不饱和双键的SBS，65‑90份；(B)数均分子量Mn≤5000g/mol的带有不饱和双键的聚丁二烯，10‑35份；(C)自由基引发剂。本发明通过对粘合剂层的具体组成进行设计，制备得到了性能优异的树脂组合物，进而制备得到了具有良好流动性、稳定的剥离强度、优异的介电性能和耐热性，适合用于高频碳氢产品加工的涂胶铜箔。
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公开(公告)号：CN116001385B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202211613907.6
申请日：2022-12-15
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: B32B15/20 , C08L9/06 , C08L53/02 , C08L9/00 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/3417 , C08J5/24 , H05K1/03 , B32B15/04 , B32B17/04 , B32B17/06
Abstract: 本发明提供一种电路材料和印刷电路板。所述电路材料包括电介质基板层以及层叠设置在所述电介质基板层一侧或两侧的导电金属层；所述电介质基板层包括增强材料以及覆于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物包括如下组分：(A)低分子量的带有不饱和双键的热固性树脂；(B)高分子量的带有不饱和双键的热固性树脂；(C)球形二氧化硅填料；(D)阻燃剂；(E)偶联剂；(F)碳系自由基引发剂或复配自由基引发剂。本发明中通过对树脂组合物的具体组成进行设计，制备得到的电路材料可以满足高频电子电路基材对稳定的介电常数、低介电损耗、较高的剥离强度、较好的PCB钻孔加工性等综合性能的要求，适用于制备高频基板。
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公开(公告)号：CN112538184A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201910833102.4
申请日：2019-09-04
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08J7/04 , C08J7/12 , C08L27/18 , C09D123/16 , C09D147/00 , C09D109/06 , C09D171/12 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/32 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种多层板用层间粘结片及其制备方法和应用，所述多层板用层间粘结片包括PTFE基片，以及粘结于所述PTFE基片表面的介电树脂层；所述PTFE基片为表面经过等离子体处理的PTFE基片，所述PTFE基片的表面处理深度为5～15nm。所述PTFE基片表面经过等离子体处理后实现了功能化改性，润湿性显著提高，能够与介电树脂层发生高强度的稳定粘结。本发明所述多层板用层间粘结片通过表面经过等离体子处理的PTFE基片与介电树脂层的协同配合，具有优异的介电性能、流动性以及粘结强度，而且粘结稳定性高，可以充分满足多层板的信号高频化需求以及稳定性、可靠性需求。
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公开(公告)号：CN117736504A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311858311.7
申请日：2023-12-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L9/00 , H05K1/03 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B17/06 , B32B27/04 , C08L53/02 , C08L9/06 , C08K7/28 , C08K3/36 , C08K7/18 , C08J5/24 , C08K7/14 , C08K9/06
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、包含其的电路材料和印刷电路板。所述树脂组合物包括如下组分：(A)低分子量的带有不饱和双键的热固性树脂；(B)中分子量的带有不饱和双键的热固性树脂；(C)中空玻璃珠填料；(D)二氧化硅填料；(E)阻燃剂；(F)硅烷偶联剂；(G)碳系自由基引发剂或复配自由基引发剂。本发明通过对树脂组合物的具体组成进行设计，制备得到的电路材料不仅具备在高温高湿环境中具有稳定的介电常数和介电损耗、较高的剥离强度、并且厚度一致性好等综合性能，还具有非常低的吸水率，适用于制备高频基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116001385A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211613907.6
申请日：2022-12-15
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: B32B15/20 , C08L9/06 , C08L53/02 , C08L9/00 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/3417 , C08J5/24 , H05K1/03 , B32B15/04 , B32B17/04 , B32B17/06
Abstract: 本发明提供一种电路材料和印刷电路板。所述电路材料包括电介质基板层以及层叠设置在所述电介质基板层一侧或两侧的导电金属层；所述电介质基板层包括增强材料以及覆于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物包括如下组分：(A)低分子量的带有不饱和双键的热固性树脂；(B)高分子量的带有不饱和双键的热固性树脂；(C)球形二氧化硅填料；(D)阻燃剂；(E)偶联剂；(F)碳系自由基引发剂或复配自由基引发剂。本发明中通过对树脂组合物的具体组成进行设计，制备得到的电路材料可以满足高频电子电路基材对稳定的介电常数、低介电损耗、较高的剥离强度、较好的PCB钻孔加工性等综合性能的要求，适用于制备高频基板。
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公开(公告)号：CN112538184B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN201910833102.4
申请日：2019-09-04
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08J7/04 , C08J7/12 , C08L27/18 , C09D123/16 , C09D147/00 , C09D109/06 , C09D171/12 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/32 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种多层板用层间粘结片及其制备方法和应用，所述多层板用层间粘结片包括PTFE基片，以及粘结于所述PTFE基片表面的介电树脂层；所述PTFE基片为表面经过等离子体处理的PTFE基片，所述PTFE基片的表面处理深度为5～15nm。所述PTFE基片表面经过等离子体处理后实现了功能化改性，润湿性显著提高，能够与介电树脂层发生高强度的稳定粘结。本发明所述多层板用层间粘结片通过表面经过等离体子处理的PTFE基片与介电树脂层的协同配合，具有优异的介电性能、流动性以及粘结强度，而且粘结稳定性高，可以充分满足多层板的信号高频化需求以及稳定性、可靠性需求。
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公开(公告)号：CN112592554A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202011479979.7
申请日：2020-12-15
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L47/00 , C08L53/02 , C08L71/12 , C08L23/16 , C08K7/18 , C08K7/14 , C08K7/28 , C08K5/14 , C08K13/04 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B37/10 , B32B37/06 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种电路材料和印刷电路板，所述电路材料包括电介质基板层以及层叠设置在所述电介质基板层一侧或两侧的毛面粗糙度Rz≤3μm导电金属层；所述电介质基板层包括增强材料以及覆于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物包括如下组分：数均分子量Mn≤5000g/mol的带有不饱和双键的热固性树脂；数均分子量Mn≥50000g/mol的带有不饱和双键的热固性树脂；粒径中值D50为2‑5μm的球形二氧化硅填料；阻燃剂；复配自由基引发剂。本发明提供的电路材料可以满足高频电子电路基材对厚度均匀性、稳定的低介电常数、低介电损耗、全频段低PIM值、低的插损等综合性能的要求。
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公开(公告)号：CN112538186A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201910832472.6
申请日：2019-09-04
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08J7/18 , C08J7/04 , C08L27/18 , C08K7/14 , C09D147/00 , C09D123/16 , C09D7/61 , C09D125/10 , C09D171/12 , H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种多层板用层间粘结片及其制备方法和应用，所述多层板用层间粘结片包括改性PTFE基片，以及粘结于所述改性PTFE基片表面的介电树脂层；所述改性PTFE基片为表面经过等离体子和单体接枝聚合处理的改性PTFE基片；等离子体处理和单体接枝聚合处理的协同配合在PTFE基片上形成一层长时效性的活化层，其活化性可以保持30天，充分满足了制造工艺的需求和对产品性能的要求。本发明提供的多层板用层间粘结片通过改性PTFE基片与介电树脂层的协同配合，介电性能、粘结强度、机械性能以及耐性好，包含所述多层板用层间粘结片的多层板在高温下的粘结稳定性高，可以充分满足多层板的信号高频化、稳定性、可靠性需求。
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公开(公告)号：CN119613942A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411877287.6
申请日：2024-12-19
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、树脂胶膜及其应用。所述树脂组合物包括如下重量份数的组分：(A)热塑性聚苯醚，30～55份；(B)低分子量聚烯烃树脂，10～35份；(C)高拉伸强度聚烯烃树脂，20～50份，所述高拉伸强度聚烯烃树脂的拉伸强度≥20MPa。本发明通过对树脂组合物的具体组成进行设计，制备得到了性能优异的树脂组合物，进而制备得到了具有超薄厚度、可匹配高频基材、能耐受高频基材的高温压合条件、适合用于高频碳氢基材的厚铜产品加工的树脂胶膜。
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