公开(公告)号：CN115792528A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202211482748.0

申请日：2022-11-24

Applicant: 成都航空职业技术学院

Inventor： 陈菊兰 ,  王璞 ,  陈雪

IPC: G01R31/12 ,  G01R31/54 ,  G01R31/58 ,  G01R1/04 ,  H05K7/20 ,  H05K5/02

Abstract: 本发明公开了一种便捷式航空发动机电气系统线路自动检测装置，涉及航空发动机试验技术领域，包括机柜、检测仪，所述机柜的顶板处设有摆放台，机柜的底部一侧连接有延伸座，且延伸座的顶面与机柜的底板上共同安装有滑轨，所述机柜的下部且靠近延伸座的一侧开设有第一槽孔，所述滑轨上滑动设有U型滑架，U型滑架可在机柜的底板以及延伸座之间滑动，且U型滑架与第一槽孔相匹配，所述检测仪通过承接板与U型滑架可分离式连接。本发明可在检测仪闲置时实现保护，在检测时可以对检测仪进行散热，保证检测仪的检测精准度，同时对各类体积大小的零部件均可实现稳定的摆放和角度调整，从而方便实际的检测工作。

公开(公告)号：CN117457532A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202311409822.0

申请日：2023-10-27

Applicant: 成都航空职业技术学院

Inventor： 余定展 ,  张胜利 ,  彭亚娜 ,  杜英杰 ,  王璞 ,  张伟瑞 ,  孙瑜珮 ,  陈菊兰 ,  麻肖妃

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/66 ,  G16C20/40 ,  G16C60/00 ,  G01N25/02

Abstract: 本发明属于机载高可靠微电子器件领域，所述机载微电子器件共晶集成及其多梯度相图分析计算方法与传统的基于制造工艺人员通过大量工艺试验的经验积累以及过多的成本消耗现状相比，本发明实现机载及高质量等级微电子器件的高效一体化集成，通过所阐述的微电子器件共晶集成及其多梯度相图分析计算方法能够实现高可靠微电子器件的高可靠封装要求，解决传统封装集成过程中工艺试验效率低、成品可靠性低等瓶颈问题，并从一定程度上减少返工返修率并确保工艺成本得以有效控制，适用于宇航级金属封装毫米波及太赫兹微电子器件、模块及组件等，能够实现机载以及更高质量等级电子产品的高可靠集成，并确保在极端工况下的长期可靠工作。

公开(公告)号：CN220040991U

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202320979155.9

申请日：2023-04-26

Applicant: 成都航空职业技术学院

Inventor： 王敬哲 ,  董宇亮 ,  杨兴俊 ,  廖明君 ,  张靖 ,  候冰 ,  王璞 ,  李帅翼 ,  蒲宇凡 ,  施进林

IPC: G05B19/042

Abstract: 本实用新型涉及小型多功能智能单片机控制领域，具体涉及是一种农场墒情和种植环境数据采集系统，包括MCU采集控制模块、传感器接口模块、Web应用接口模块、终端控制模块、电源模块、电源转换模块。MCU采集控制模块控制传感器接口模块，采集土壤墒情和种植环境数据，Web应用接口模块从互联网获取天气数据，并与MCU采集控制模块通信，终端控制模块通过Web应用接口模块对MCU采集控制模块和数据库操作。MCU采集控制模块集成度高，稳定性高，实现了对不同种类的植物的土壤墒情和种植环境数据进行充分采集和分析，通过Web应用接口上传土壤墒情和种植环境数据，与互联网同步的天气数据记录到数据库中用于分析，组网简便。