公开(公告)号：CN117457532A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202311409822.0

申请日：2023-10-27

Applicant: 成都航空职业技术学院

Inventor： 余定展 ,  张胜利 ,  彭亚娜 ,  杜英杰 ,  王璞 ,  张伟瑞 ,  孙瑜珮 ,  陈菊兰 ,  麻肖妃

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/66 ,  G16C20/40 ,  G16C60/00 ,  G01N25/02

Abstract: 本发明属于机载高可靠微电子器件领域，所述机载微电子器件共晶集成及其多梯度相图分析计算方法与传统的基于制造工艺人员通过大量工艺试验的经验积累以及过多的成本消耗现状相比，本发明实现机载及高质量等级微电子器件的高效一体化集成，通过所阐述的微电子器件共晶集成及其多梯度相图分析计算方法能够实现高可靠微电子器件的高可靠封装要求，解决传统封装集成过程中工艺试验效率低、成品可靠性低等瓶颈问题，并从一定程度上减少返工返修率并确保工艺成本得以有效控制，适用于宇航级金属封装毫米波及太赫兹微电子器件、模块及组件等，能够实现机载以及更高质量等级电子产品的高可靠集成，并确保在极端工况下的长期可靠工作。

公开(公告)号：CN117810173A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202311600347.5

申请日：2023-11-28

Applicant: 成都航空职业技术学院

Inventor： 余定展 ,  张胜利 ,  杜英杰 ,  何龙 ,  黄德兰 ,  曹树鸿 ,  葛剑 ,  陈菊兰

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明公开了一种用于毫米波及太赫兹频段的异构集成封装及封装方法，涉及航空微电子器件封装技术领域。本发明包括一种用于毫米波及太赫兹频段的异构集成封装，高热阻的合金壳体，合金壳体上镶嵌设有低热阻的嵌入金属台，合金壳体上设有低热阻的基板；合金壳体与嵌入金属台的接触面镀覆第一镍金镀层；合金壳体与嵌入金属台采用银铜共晶；合金壳体与基板采用金锗共晶；以解决解决宇航工况下毫米波及太赫兹频段微电子器件封装紧固度低、封装内部多功能半导体芯片热控失效、封装高温封焊过程中导致内部半导体器件热应力损伤、宇航舱外极端工况下热变形大、封装气密性低继而导致内部半导体裸芯片等器件腐蚀性污染等的问题。

公开(公告)号：CN119594349A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202411821447.5

申请日：2024-12-11

Applicant: 成都航空职业技术学院

Inventor： 曾志春 ,  张胜利 ,  朱倩慧 ,  余定展 ,  何龙

IPC: F17D5/06

Abstract: 本发明涉及航空发动机输油管道检测技术领域，具体涉及一种航空发动机输油管道泄漏检测装置及检测方法，通过将薄膜管套设在发动机输油管外侧，使薄膜管与输油管之间形成密封腔，通过压力传感器探测密封腔内压力变化，检测输油管道是否泄漏，可以避免因传感器入口被航油堵塞而无法及时监测到管道内压力的变化的问题。密封腔内压力设置略低于输油管内压力可以确保微小泄漏也能引起密封腔内显著压力变化，提升传感器检测灵敏度和检测效率。同时采用压力传感器与温度传感器分别探测压力和温度，并采用温度补偿法消除温度变化对密封腔内压力的影响，避免因温度变化产生漏报和误报，提高了泄漏检测的精确性。

公开(公告)号：CN115906696A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202211481526.7

申请日：2022-11-24

Applicant: 成都航空职业技术学院

Inventor： 张胜利 ,  潘旭光 ,  何龙 ,  孙瑜珮 ,  余定展

IPC: G06F30/28 ,  G06F113/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明公开了轴流风扇CFD智能仿真优化方法，首先，制定CFD仿真计算程序，其次，制定参数化模型，建立参数化模型与CFD仿真计算程序的智能连接，搭建优化平台，该平台通过改变参数设置，根据预先建立的参数化模型自动生成新的轴流风扇模型，同时调用CFD仿真计算程序对新的轴流风扇模型进行分析计算，得到计算结果后，对参数不断进行优化改进，从而形成一个自动优化的循环，然后，通过快速迭代，若干轮优化后，自动输出该阶段获得的最优设计。本发明用于研究不同转速、风量、压力等工况条件下不同风扇设计参数对轴流风扇性能的影响，形成了一种用于实际生产设计场景中的轴流风扇的智能优化方法。