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公开(公告)号：CN116316044A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211608607.9
申请日：2022-12-14
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01S5/0237 , H01S5/0233 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L33/00
Abstract: 本发明提供发光装置的制造方法、发光装置。实现抑制接合材料的溢出，且可靠性高的发光装置。一种发光装置的制造方法，其包括：准备安装基板的工序，安装基板具有：安装面、设置于安装面侧的第一金属图案、在安装面侧设置于第一金属图案的内侧的第二金属图案、和在安装面侧设置于第一金属图案的外侧的第三金属图案；在安装基板的安装面配置发光元件的工序；在第一金属图案涂布接合材料的工序；经由接合材料，将具有以第一金属图案的宽度以上的宽度设置的第四金属图案的密封部件至少接合于安装基板的第一金属图案的工序。
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