公开(公告)号：CN1106194A

公开(公告)日：1995-08-02

申请号：CN94190143.2

申请日：1994-03-18

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 大野博昭 ,  森田博美 ,  茂木繁 ,  赤泰昌

IPC: C08G61/00 ,  C08G59/06

CPC classification number: C08G61/00 ,  C08G59/063 ,  C08G59/3218 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明提供了一种能制备耐热性强、吸水率低且粘合力高的固化产品的树脂和树脂组合物，固化产品可用作电气和电子材料。本发明公开了使4，4′-二(ω-取代甲基)联苯等与萘酚进行缩合反应制得的树脂；对所说的树脂进行缩水甘油酯化制得的环氧树脂；包含这些树脂的环氧树脂组合物；及其固化产品。

公开(公告)号：CN102083886A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200880105506.1

申请日：2008-09-18

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 内田诚 ,  茂木繁 ,  田中龙太朗 ,  森田博美

IPC: C08G73/10 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C09D5/00 ,  C09D163/00 ,  C09D179/08 ,  C09J5/02 ,  C09J179/08 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08L79/08 ,  C08G73/10 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/106 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J5/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种具有包含铜或42合金的引线框的半导体装置用底漆树脂，其包含由下述式(1)所示的聚酰胺树脂，式(1)中，R1表示选自苯均四酸、3，4，3′，4′-二苯基醚四羧酸、2，3，6，7-萘四羧酸及3，4，3′，4′-二苯甲酮四羧酸中的四羧酸的4价芳香族残基，R2表示选自二氨基-4，4′-羟基二苯基砜、4，4′-二氨基-3，3′，5，5′-四乙基二苯基甲烷及1，3-双(氨基苯氧基)苯中的至少1种的二胺的2价残基，n为重复数且表示10至1000的正数。另外，本发明涉及在包含铜或42合金的引线框与密封用树脂固化物之间具有该底漆树脂层的半导体装置、以及含有该底漆树脂的半导体密封用环氧树脂组合物。该半导体装置中，该引线框与密封用环氧树脂组合物的固化物的胶粘性显著提高，且耐热性及低吸湿也优良。

公开(公告)号：CN1041526C

公开(公告)日：1999-01-06

申请号：CN94190143.2

申请日：1994-03-18

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 大野博昭 ,  森田博美 ,  茂木繁 ,  赤塚泰昌

IPC: C08G61/00 ,  C08G59/06

CPC classification number: C08G61/00 ,  C08G59/063 ,  C08G59/3218 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明提供了一种能制备耐热性强、吸水率低且粘合力高的固化产品的树脂和树脂组合物，固化产品可用作电气和电子材料。本发明公开了使4，4’-二(ω-取代甲基)联苯等与荼酚进行缩合反应制得的树脂；对所说的树脂进行缩水甘油酯化制得的环氧树脂；包含这些树脂的环氧树脂组合物；及其固化产品。