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公开(公告)号：CN1646635A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN03808607.7
申请日：2003-04-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L101/12 , C08K5/5313 , C08J5/24 , C08L25/00
CPC classification number: H05K1/0373 , C08J5/24 , C08K5/5313 , H05K2203/121 , Y10S428/901 , Y10T428/31511 , Y10T428/31522 , Y10T428/31855 , C08L25/18
Abstract: 本发明涉及一种热固化性树脂组合物，其中含有(1)二取代次膦酸的金属盐、及(2)于1GHz以上的频率下相对介电常数在2.9以下的树脂。本发明还涉及使用该组合物的预浸体及层叠板。
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公开(公告)号：CN102656234A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201080057563.4
申请日：2010-12-24
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C09D163/04 , B32B15/08 , B32B27/04 , B32B27/18 , C08J5/24 , C08J2300/24 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K5/3415 , C08K13/02 , C08K2003/2206 , C08K2003/2227 , C08K2003/2255 , C08K2003/2296 , C08L63/00 , C09D7/61 , C09D7/63 , C09D163/00 , H05K1/0306 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/0047 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , Y10T156/10 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供包括含有具有特定的化学结构的不饱和马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺化合物、热固化性树脂、无机填充材料及钼化合物的热固化性树脂组合物；将含有热固化性树脂、二氧化硅和特定的钼化合物的热固化性树脂组合物涂敷于基板后，使其半固化，制成预浸料，将该预浸料层叠成形而成的布线板用层叠板；以及含有特定的工序的树脂组合物清漆的制造方法。根据本发明，可以提供热膨胀性低、钻孔加工性及耐热性优异的电子部件，例如预浸料、层叠板、中介片等。
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公开(公告)号：CN101910241A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200880122234.6
申请日：2008-06-19
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08G59/56 , B32B15/092 , C08J5/24 , C08K3/32 , C08L63/00
CPC classification number: C08K5/5333 , B32B5/02 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B2457/08 , C08G59/56 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2363/04 , C08K3/22 , C08K3/32 , C08K3/36 , C08K2003/2227 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L2201/02 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J2205/102 , H05K1/0353 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种热固化性树脂组合物以及使用该热固化性树脂组合物的预浸料坯及层叠板，所述热固化性树脂组合物含有：(A)2取代次膦酸的金属盐、(B)分子中具有N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、(C)6-取代胍胺化合物或双氰胺、及(D)1分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂。将本发明的热固化性树脂组合物含浸或涂敷于基材而得到的预浸料坯及通过将该预浸料坯进行层叠成形而制造的层叠板，在铜箔粘接性、玻璃化转变温度、焊料耐热性、吸湿性、阻燃性、相对介电常数及介质损耗正切中均取得平衡，作为电子设备用印刷线路板是有用的。
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公开(公告)号：CN101460539A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200780020782.3
申请日：2007-06-01
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供使(a)1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物与(b)下述通式(I)所示的具有酸性取代基的胺化合物在有机溶剂中反应的具有酸性取代基和不饱和马来酰亚胺基的固化剂的制造方法、以及含有(A)通过该方法制得的固化剂及(B)与该固化剂同时固化的化合物且其固化物的玻璃化温度为200℃以上的热固化性树脂组合物、使用该组合物的预浸料及层叠板。通过本发明的方法制得的固化剂在有机溶剂中的溶解性良好，提供给金属箔粘着性、耐热性、耐湿性、阻燃性、覆铜耐热性及低介电特性、低介质损耗角正切性的全部优良的热固化性树脂组合物，可获得对电子机器用印制线路板等具有有用的优良性能的预浸料以及层叠板。
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公开(公告)号：CN102656234B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201080057563.4
申请日：2010-12-24
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C09D163/04 , B32B15/08 , B32B27/04 , B32B27/18 , C08J5/24 , C08J2300/24 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K5/3415 , C08K13/02 , C08K2003/2206 , C08K2003/2227 , C08K2003/2255 , C08K2003/2296 , C08L63/00 , C09D7/61 , C09D7/63 , C09D163/00 , H05K1/0306 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/0047 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , Y10T156/10 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供包括含有具有特定的化学结构的不饱和马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺化合物、热固化性树脂、无机填充材料及钼化合物的热固化性树脂组合物；将含有热固化性树脂、二氧化硅和特定的钼化合物的热固化性树脂组合物涂敷于基板后，使其半固化，制成预浸料，将该预浸料层叠成形而成的布线板用层叠板；以及含有特定的工序的树脂组合物清漆的制造方法。根据本发明，可以提供热膨胀性低、钻孔加工性及耐热性优异的电子部件，例如预浸料、层叠板、中介片等。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103626959A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310506675.9
申请日：2010-03-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C09D179/085 , B32B5/02 , B32B5/24 , B32B15/14 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/325 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2260/021 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2264/102 , B32B2307/306 , B32B2307/50 , B32B2307/536 , B32B2307/714 , B32B2307/7265 , B32B2457/08 , C08G59/5073 , C08J5/24 , C08L63/00 , C08L79/085 , C09D163/00 , H05K1/0353 , Y10T428/24802 , Y10T428/249921 , Y10T428/31721 , Y10T442/2721 , C08L79/08
Abstract: 一种热固化性树脂组合物，包括：具有不饱和马来酰亚胺基的树脂组合物(A)、热固化性树脂(B)及异氰酸酯掩蔽的咪唑和环氧基掩蔽的咪唑等改性咪唑化合物(C)，所述树脂组合物(A)为使1分子中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a)、与1分子中具有至少2个伯胺基的胺化合物(b)进行反应而得到的组合物，以及使用了该组合物的预浸料、带支撑体的绝缘膜、层叠板、及印刷布线板。
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公开(公告)号：CN101522752B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200780036284.8
申请日：2007-09-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2305/076 , B32B2457/08 , C08G59/4021 , C08G59/4042 , C08G59/506 , C08G59/5086 , C08G73/12 , C08G73/124 , C08J5/24 , C08J2363/04 , C08J2363/08 , C08J2423/22 , C08J2425/08 , C08L25/08 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L63/08 , C08L79/085 , C08L2201/02 , C08L2203/20 , H05K1/0353 , H05K2201/012 , Y10T428/31678 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供热固性树脂组合物及用其形成的预浸料及层叠板，所述热固性组合物含有(A)通过特定方法制造的具有酸性取代基和不饱和马来酰亚胺基的固化剂、(B)6-取代胍胺化合物和/或双氰胺、(C)含有特定单体单元的共聚树脂及(D)环氧树脂。本发明的热固性树脂组合物在对金属箔的胶粘性、耐热性、耐湿性、阻燃性、附着到金属时的耐热性、介电常数及介质损耗角正切的所有方面保持了均衡，毒性低且安全性及作业环境优异，因此可以使用该热固性树脂组合物得到具有优异性能的预浸料及层叠板。
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公开(公告)号：CN101522752A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780036284.8
申请日：2007-09-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2305/076 , B32B2457/08 , C08G59/4021 , C08G59/4042 , C08G59/506 , C08G59/5086 , C08G73/12 , C08G73/124 , C08J5/24 , C08J2363/04 , C08J2363/08 , C08J2423/22 , C08J2425/08 , C08L25/08 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L63/08 , C08L79/085 , C08L2201/02 , C08L2203/20 , H05K1/0353 , H05K2201/012 , Y10T428/31678 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供热固性树脂组合物及用其形成的预浸料及层叠板，所述热固性组合物含有(A)通过特定方法制造的具有酸性取代基和不饱和马来酰亚胺基的固化剂、(B)6－取代胍胺化合物和/或双氰胺、(C)含有特定单体单元的共聚树脂及(D)环氧树脂。本发明的热固性树脂组合物在对金属箔的胶粘性、耐热性、耐湿性、阻燃性、附着到金属时的耐热性、介电常数及介质损耗角正切的所有方面保持了均衡，毒性低且安全性及作业环境优异，因此可以使用该热固性树脂组合物得到具有优异性能的预浸料及层叠板。
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公开(公告)号：CN1369521A
公开(公告)日：2002-09-18
申请号：CN02103317.X
申请日：2002-01-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08L79/04 , C08L35/06 , C08L63/00 , H05K1/0353 , Y10T428/31855 , Y10T428/31938 , C08L2666/02 , C08L2666/20 , C08L35/00
Abstract: 一种热固性树脂组合物,(1)、含有(a)通式(I)(式中,R1为氢、卤素或C1～5的烃基,R2为卤素、C1～5的脂肪族·芳香族烃基或羟基,x为0～3,另外m为自然数)表示的单体和(b)通式(II)(式中,n为自然数)表示的单体的共聚树脂;同时(2)’、含有1分子中具有2个以上氰酸酯基的氰酸酯树脂。从而提供了一种低比介电常数,且提高了低介质损耗性和耐热性的电子仪器用印刷电路板材料和印刷电路板。
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公开(公告)号：CN102365310A
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN201080014139.1
申请日：2010-03-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C09D179/085 , B32B5/02 , B32B5/24 , B32B15/14 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/325 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2260/021 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2264/102 , B32B2307/306 , B32B2307/50 , B32B2307/536 , B32B2307/714 , B32B2307/7265 , B32B2457/08 , C08G59/5073 , C08J5/24 , C08L63/00 , C08L79/085 , C09D163/00 , H05K1/0353 , Y10T428/24802 , Y10T428/249921 , Y10T428/31721 , Y10T442/2721 , C08L79/08
Abstract: 一种热固化性树脂组合物，包括：具有不饱和马来酰亚胺基的树脂组合物(A)、热固化性树脂(B)及异氰酸酯掩蔽的咪唑和环氧基掩蔽的咪唑等改性咪唑化合物(C)，所述树脂组合物(A)为使1分子中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a)、与1分子中具有至少2个伯胺基的胺化合物(b)进行反应而得到的组合物，以及使用了该组合物的预浸料、带支撑体的绝缘膜、层叠板、及印刷布线板。
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