电力转换装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105580263A

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201480049593.9

    申请日:2014-08-06

    Abstract: 本发明的电力转换装置包括:金属制的壳体;收纳在金属制的壳体中的、将直流电流转换成交流电流的功率半导体组件;与功率半导体组件并排设置而收纳在金属制的壳体中的、使被供给至功率半导体组件的直流电流平滑化的电容器组件;配置成覆盖金属制的壳体的上表面的电路板,其在第一区域安装用于驱动功率半导体组件的驱动电路部,在第二区域安装用于控制该驱动电路部的控制电路部;在电路板的第二区域与电容器组件相对的空间内展开的、与金属制的壳体电连接的底板;和第一噪声屏蔽部件,其在沿着电路板的第一区域与第二区域的边界的方向上延伸,将空间与配置有功率半导体组件的壳体的空间隔开,并与金属制的壳体或控制电路部的接地部件电连接。

    电力转换设备
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106464158A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201580030234.3

    申请日:2015-05-11

    Abstract: 能够谋求电涌电压的抑制,以及谋求从电力转换设备输入部流出的噪声的降低的电力转换设备。电力转换设备具备:倒相电路(140);将直流电平滑化的电容器(514);去除噪声的电容器(140)连接并且电源侧端子(561p、561n)与电池(136)连接,并连接有电容器(514,515)的导体(564p、564n),导体(564p、564n)的电容器端子(563p、563n)与电容器端子(560p、560n)之间的寄生电感(L1),大于电容器端子(563p、563n)与功率侧端子(562p、562n)之间的寄生电感(L2)。(515);以及功率侧端子(562p、562n)与倒相电路

    电力转换设备
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109327156B

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN201811295873.4

    申请日:2015-05-11

    Abstract: 能够谋求电涌电压的抑制,以及谋求从电力转换设备输入部流出的噪声的降低的电力转换设备。电力转换设备具备:倒相电路(140);将直流电平滑化的电容器(514);去除噪声的电容器(515);以及功率侧端子(562p、562n)与倒相电路(140)连接并且电源侧端子(561p、561n)与电池(136)连接,并连接有电容器(514,515)的导体(564p、564n),导体(564p、564n)的电容器端子(563p、563n)与电容器端子(560p、560n)之间的寄生电感(L1),大于电容器端子(563p、563n)与功率侧端子(562p、562n)之间的寄生电感(L2)。

    电力转换设备
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109327156A

    公开(公告)日:2019-02-12

    申请号:CN201811295873.4

    申请日:2015-05-11

    Abstract: 能够谋求电涌电压的抑制,以及谋求从电力转换设备输入部流出的噪声的降低的电力转换设备。电力转换设备具备:倒相电路(140);将直流电平滑化的电容器(514);去除噪声的电容器(515);以及功率侧端子(562p、562n)与倒相电路(140)连接并且电源侧端子(561p、561n)与电池(136)连接,并连接有电容器(514,515)的导体(564p、564n),导体(564p、564n)的电容器端子(563p、563n)与电容器端子(560p、560n)之间的寄生电感(L1),大于电容器端子(563p、563n)与功率侧端子(562p、562n)之间的寄生电感(L2)。

    电力转换装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105580263B

    公开(公告)日:2018-04-06

    申请号:CN201480049593.9

    申请日:2014-08-06

    Abstract: 本发明的电力转换装置包括:金属制的壳体;收纳在金属制的壳体中的、将直流电流转换成交流电流的功率半导体组件;与功率半导体组件并排设置而收纳在金属制的壳体中的、使被供给至功率半导体组件的直流电流平滑化的电容器组件;配置成覆盖金属制的壳体的上表面的电路板,其在第一区域安装用于驱动功率半导体组件的驱动电路部,在第二区域安装用于控制该驱动电路部的控制电路部;在电路板的第二区域与电容器组件相对的空间内展开的、与金属制的壳体电连接的底板;和第一噪声屏蔽部件,其在沿着电路板的第一区域与第二区域的边界的方向上延伸,将空间与配置有功率半导体组件的壳体的空间隔开,并与金属制的壳体或控制电路部的接地部件电连接。

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