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公开(公告)号：CN110771027A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201880039030.X
申请日：2018-05-22
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于确保功率半导体装置的可靠性并且提高生产率。本发明的特征在于，具备：电路体，其包含半导体元件和导体部而构成；第1绝缘构件和第2绝缘构件，它们隔着所述电路体相互对置；第1基座和第2基座，它们隔着所述电路体、所述第1绝缘构件和所述第2绝缘构件相互对置；壳体，其形成有由所述第1基座覆盖的第1开口部以及由所述第2基座覆盖的第2开口部；以及距离限制部，其设置在所述第1基座和所述第2基座之间的空间内，并且通过与该双方的基座接触来限制该第1基座和该第2基座之间的距离。
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公开(公告)号：CN107924885A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201580082498.3
申请日：2015-08-26
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种抑制冷却介质的旁通流、提高冷却效率的构造体、特别是功率半导体模块。本发明涉及一种构造体，具备：散热板，其与发热体热连接；以及树脂区域，其具有固定所述发热体和所述散热板的树脂材料，其中，所述散热板具有：凸片部，其具有从该散热板的散热面突出、并且从密封树脂材料露出而形成的多个凸片；以及壁部，其从所述散热面向与所述凸片相同的一侧突出而形成，并且将所述凸片部与所述树脂区域隔开。
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公开(公告)号：CN112335043A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201980040086.1
申请日：2019-06-19
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提高集电极感测的电压的检测精度。本发明的功率模块(300)具有连接有构成上臂电路和下臂电路的多个有源元件(317、315)的第1导体(410)及第2导体(411)。此外，功率模块(300)具有：交流侧端子(320B)，其从一边(301a)突出；正极侧端子(315B)及负极侧端子(319B)，它们从另一边(301b)突出；中间电极部(414)，其连接第1导体(410)与第2导体(411)；以及集电极感测线路(452a)，其通过感测连接部(415)连接有源元件(157)的集电极与第1导体(410)。中间电极部(414)配置在离交流侧端子(320B)最近的有源元件(157)附近，感测连接部(415)配置在离交流侧端子(320B)最远的有源元件(157)附近。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111587528A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201880086160.9
申请日：2018-12-11
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H02M7/48 , H01L23/473 , H01L23/48 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明的课题在于提高功率半导体装置的可靠性。本发明为一种功率半导体装置，具备：半导体元件；第1端子及第2端子，所述第1端子及第2端子向所述半导体元件传输电流；第1基座及第2基座，所述第1基座及第2基座夹持所述第1端子的一部分、所述第2端子的一部分以及所述半导体元件且互相相对地配置；以及密封材料，其被设置于所述第1基座与所述第2基座之间的空间内，所述第2端子具有中间部，所述中间部以沿着从所述半导体元件离开的方向而使与所述第1端子的距离变大的方式形成，所述中间部设置于所述第1基座与所述第2基座之间并且设置于所述密封材料内。
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公开(公告)号：CN107924885B
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201580082498.3
申请日：2015-08-26
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种抑制冷却介质的旁通流、提高冷却效率的构造体、特别是功率半导体模块。本发明涉及一种构造体，具备：散热板，其与发热体热连接；以及树脂区域，其具有固定所述发热体和所述散热板的树脂材料，其中，所述散热板具有：凸片部，其具有从该散热板的散热面突出、并且从密封树脂材料露出而形成的多个凸片；以及壁部，其从所述散热面向与所述凸片相同的一侧突出而形成，并且将所述凸片部与所述树脂区域隔开。
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公开(公告)号：CN107851638B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201680044174.5
申请日：2016-07-11
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种一方面满足高绝缘性、另一方面散热性优异的功率模块。本发明的功率模块具备：导体板(320)，其连接着开关元件；散热板(307)，其与导体板(320)相对配置；绝缘构件(900)，其配置在导体板(320)与散热板(307)之间；以及导电性的中间导体(910)，其以与导体板(320)及散热板(307)电性绝缘的状态配置在绝缘构件(900)中；中间导体(910)具有连通区域(1101)，所述连通区域(1101)在相对于中间导体(910)而言配置在导体板(320)侧的绝缘构件(900)与相对于中间导体(910)而言配置在散热板(307)侧的绝缘构件(900)之间进行连通。
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公开(公告)号：CN111373524A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201880075404.3
申请日：2018-11-05
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Inventor： 露野円丈
Abstract: 本发明实现功率半导体装置的生产率的提高。本发明所涉及的功率半导体装置具备：电路部，其具有传递电流的导体和功率半导体元件；第一基座部及第二基座部，它们隔着所述电路部相互对置；以及传递模塑构件，其与所述导体及所述功率半导体元件接触且填充在所述第一基座部与所述第二基座部之间的空间中，所述第一基座部具有：第一平面部，其与该第一基座部的周缘连接；以及第一弯曲部，其使该第一平面部与该第一基座部的其他部分连接且进行塑性变形，所述传递模塑构件以与所述第一平面部接触的状态一体地构成。
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公开(公告)号：CN107851638A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680044174.5
申请日：2016-07-11
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种一方面满足高绝缘性、另一方面散热性优异的功率模块。本发明的功率模块具备：导体板(320)，其连接着开关元件；散热板(307)，其与导体板(320)相对配置；绝缘构件(900)，其配置在导体板(320)与散热板(307)之间；以及导电性的中间导体(910)，其以与导体板(320)及散热板(307)电性绝缘的状态配置在绝缘构件(900)中；中间导体(910)具有连通区域(1101)，所述连通区域(1101)在相对于中间导体(910)而言配置在导体板(320)侧的绝缘构件(900)与相对于中间导体(910)而言配置在散热板(307)侧的绝缘构件(900)之间进行连通。
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