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公开(公告)号：CN104903095A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201380068732.8
申请日：2013-12-09
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: B32B17/10798 , B32B7/06 , B32B17/10036 , B32B17/10697 , B32B2457/20 , Y02P20/582
Abstract: 本发明涉及一种玻璃层叠体，其依次具备支撑基材、有机硅树脂层和玻璃基板，支撑基材与有机硅树脂层的界面的剥离强度高于有机硅树脂层与玻璃基板的界面的剥离强度，其中，有机硅树脂层的有机硅树脂为可交联有机聚硅氧烷的交联物，并且通过纳米压痕法测定的有机硅树脂层的弹性模量为0.5～2.5MPa。
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公开(公告)号：CN103875309A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201280050252.4
申请日：2012-10-09
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: H01L51/003 , B32B37/0007 , B32B2315/08 , B32B2457/00 , H01L31/0392 , H01L51/50 , Y02E10/50
Abstract: 本发明是制造依次具有密合性树脂层、基板以及电子器件用构件的带密合性树脂层的电子器件的方法，涉及的制造方法包括第1层叠工序、第1分离工序、第2层叠工序以及第2分离工序。
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公开(公告)号：CN103213371A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310018581.7
申请日：2013-01-17
Applicant: 旭硝子株式会社
Inventor： 内田大辅
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 提供电子器件的制造方法以及玻璃层叠体的制造方法。该带有电子器件用构件的玻璃基板的制造方法即便是在电子器件用构件形成时及将形成有电子器件用构件的玻璃基板剥离之后，玻璃基板表面的平坦性也优异，能够抑制电子器件用构件的生产成品率的降低。该电子器件的制造方法具备：层叠工序，密合层叠带树脂层支撑基板和玻璃基板，得到剥离层叠体；研磨工序，研磨玻璃基板的第二主面；构件形成工序，在被研磨过的第二主面上形成电子器件用构件；和分离工序，将层叠了电子器件用构件的玻璃基板和带树脂层支撑基板分离，得到包含玻璃基板和电子器件用构件的电子器件；树脂层的曝露表面的表面波纹度以滤波中心线波纹度(WCA)计为0.1μm以下。
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公开(公告)号：CN103201104A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201180053192.7
申请日：2011-10-14
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: B32B9/00 , B32B27/00 , G02F1/1343
CPC classification number: B32B7/06 , B32B17/064 , B32B17/10036 , B32B17/10211 , B32B17/10798 , B32B2255/20 , B32B2255/26 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2457/12 , B32B2457/202 , B32B2457/206 , G02F1/1333
Abstract: 本发明涉及一种层叠体，其依次具备：支撑板、树脂层以及带有导电性金属氧化物膜的基板，在该基板的表面上具有导电性金属氧化物膜，所述导电性金属氧化物膜包含选自由铟、锡、锌、钛以及镓组成的组中的至少一种金属的氧化物，前述带有导电性金属氧化物膜的基板以前述导电性金属氧化物膜与前述树脂层能够剥离地紧密贴合的方式配置在前述树脂层上，前述树脂层与前述支撑板之间的剥离强度高于前述树脂层与前述带有导电性金属氧化物膜的基板之间的剥离强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105980150B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201580007605.6
申请日：2015-02-05
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: B32B17/10 , C03C27/10 , C09J183/04
CPC classification number: C03C27/10 , B32B7/06 , B32B17/06 , B32B27/283 , B32B2457/00 , C03C17/30 , C09J183/04 , Y02P20/582
Abstract: 本发明提供即使在高温加热处理之后也能够容易地将玻璃基板剥离、还能够抑制有机硅树脂层的分解的玻璃层叠体。所述玻璃层叠体依次具备支撑基材的层、有机硅树脂层和玻璃基板的层，有机硅树脂层中的有机硅树脂具有T3表示的有机硅氧烷基单元，相对于全部有机硅氧烷基单元，T3表示的有机硅氧烷基单元的总比率为80～100摩尔％，T3中的R为苯基的有机硅氧烷基单元(A‑1)与T3中的R为甲基的有机硅氧烷基单元(B‑1)的摩尔比((A‑1)：(B‑1))为80～20：20～80，所述玻璃层叠体满足规定的剥离强度关系。T3：R‑SiO3/2(式中，R表示苯基或甲基。)。
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公开(公告)号：CN103592797B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310268591.6
申请日：2013-06-28
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: G02F1/1339 , G02F1/1341 , G02F1/1333 , H01L21/683 , H01L27/12
Abstract: 本发明涉及电子装置用构件和电子装置的制造方法、以及电子装置用构件，方法包括：密封工序，制造具有第一层叠体、第二层叠体和密封部的密封结构体，所述第一层叠体具有第一基板和与第一基板可剥离地贴合了的第一支撑结构体，所述第二层叠体与第一层叠体相对地配置并具有第二基板和与第二基板可剥离地贴合的第二支撑结构体，所述密封部以包围作为电子装置的元件形成区域的方式设置于第一层叠体与第二层叠体之间；剥离工序，从前述密封结构体将第一支撑结构体和第二支撑结构体剥离，该方法在前述密封部的外侧设置用于将前述第一层叠体与前述第二层叠体粘接的粘接部来抑制前述剥离工序中的前述密封部的剥离以及前述第一基板和前述第二基板的破损。
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公开(公告)号：CN103223760B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201310032362.4
申请日：2013-01-28
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: B32B37/00
Abstract: 本发明提供一种能够减少粘贴后的层叠板的缺陷、翘曲的粘贴装置及粘贴方法。该粘贴装置（10）用于粘贴板状构件（2）与挠性板（3），其中，具有：上工作台（20），其用于吸附板状构件（2）；下工作台（40），其配置在上工作台（20）的下方，供挠性板（3）载置；旋转辊（50），其与由下工作台（40）支承的挠性板（3）的下表面相接触，利用自重使挠性板（3）挠曲变形；按压部（60），其经由旋转辊（50）将挠性板（3）按压于由上工作台（20）吸附的板状构件（2）；以及移动机构（70），其使旋转辊（50）和按压部（60）相对于上工作台（20）相对移动。
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公开(公告)号：CN104349894A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201380028101.3
申请日：2013-05-13
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: B32B17/06 , B32B9/00 , B32B2250/02 , B32B2315/02 , B32B2315/08 , B32B2457/20 , C03C17/22 , C03C17/225 , C03C2217/281 , C03C2217/282 , G02F2001/133302 , H01L51/0096 , H01L51/50
Abstract: 本发明的目的在于提供玻璃层叠体，其即便在高温条件下进行长时间处理后，也能够容易地将玻璃基板剥离。本发明涉及玻璃层叠体，其包括：带有无机层的支撑基板和玻璃基板，所述带有无机层的支撑基板包括支撑基板、以及配置于支撑基板上的、含有选自由金属硅化物、氮化物、碳化物及碳氮化物组成的组中的至少一种的无机层；所述玻璃基板可剥离地层叠于无机层上。
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公开(公告)号：CN102576106B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201080047617.9
申请日：2010-10-12
Applicant: 旭硝子株式会社
Inventor： 内田大辅
CPC classification number: G02F1/1333 , B32B7/06 , B32B17/06 , C03C27/06 , G02F2001/133302 , H01L51/0096 , Y10T156/11 , Y10T428/24488 , Y10T428/24967
Abstract: 本发明涉及一种玻璃层叠体。该玻璃层叠体(10)包括玻璃基板(12)及支承玻璃板(14)，玻璃基板(12)的表面(12a)与支承玻璃板(14)的表面(14a)直接接触，其中，相互接触的上述玻璃基板(12)的表面(12a)与上述支承玻璃板(14)的表面(14a)均为平滑的平面，上述两表面紧密接触。
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