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公开(公告)号：CN105359253B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201480037959.0
申请日：2014-06-24
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: G01B11/06 , G01B11/026 , G02F1/1303 , H01L21/67092 , H01L21/681
Abstract: 本发明提供一种即使不使刀倾斜、也能够对刀的刀尖的相对于刀插入位置的位置进行检测并将刀精度良好地插入的剥离起点制作装置。本发明提供一种剥离起点制作装置，其中，该剥离起点制作装置包括：移动部件，其用于使刀插入到层叠体的第1基板与第2基板之间；位置检测部件，其用于对刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置进行检测；以及位置调整部件，其用于对层叠体和刀的位置进行调整。
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公开(公告)号：CN106275568A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610460324.2
申请日：2016-06-22
Applicant: 旭硝子株式会社
Abstract: 本发明涉及带吸附层的基板的包装方法和带吸附层的基板的包装装置，该带吸附层的基板的包装方法包括：搭载工序，将在表面形成有吸附层的基板搭载于包装容器；以及痕迹施加工序，对搭载于所述包装容器的所述基板的吸附层的表面施加痕迹，通过重复进行所述搭载工序和所述痕迹施加工序，从而将多张所述基板堆叠于所述包装容器。
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公开(公告)号：CN103802120B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201310565625.8
申请日：2013-11-13
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: B25J15/08
Abstract: 本发明涉及基板输送用机械手以及基板输送方法。该基板输送用机械手包括：平行配置的第1对基板支承构件；驱动部，使第1对基板支承构件向相互接近的方向和相互远离的方向平行移动；在与第1对基板支承构件的纵长方向垂直的方向上平行配置的第2对基板支承构件；平行连杆构件，连结第1对基板支承构件与第2对基板支承构件，并与第1对基板支承构件的接近/远离的方向的平行移动联动使第2对基板支承构件向接近/远离的方向平行移动；第1保持部，沿第1对基板支承构件的纵长方向设置多个，保持基板的下表面的缘部；和第2保持部，沿第2对基板支承构件的纵长方向设置多个，保持基板的下表面的缘部。
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公开(公告)号：CN105084085A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510262932.8
申请日：2015-05-21
Applicant: 旭硝子株式会社
Abstract: 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。上述层叠体的剥离装置对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和玻璃制的第2基板而成的一边的长度在600mm以上的矩形状的层叠体，通过沿着自上述第2基板的一端侧朝向另一端侧的剥离进行方向使上述第2基板挠曲，从而自上述第1基板剥离上述第2基板，该层叠体的剥离装置具有挠性构件，该挠性构件保持上述第2基板而使上述第2基板沿上述剥离进行方向挠曲，上述挠性构件具有主体部和多孔质构件，上述第2基板隔着上述多孔质构件被吸附并保持于上述主体部，上述多孔质构件为厚度在2mm以下的片状构件。
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公开(公告)号：CN102596572B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201080049676.X
申请日：2010-11-05
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: B32B37/00 , B32B2038/0076 , B32B2457/20
Abstract: 本发明提供一种使夹在一对基板之间并被密封的固化性树脂组合物固化来制造层叠体的新型方法，该方法能缩短用固化性树脂组合物均匀地填充整个密闭空间所需的时间。该层叠体的制造方法是使夹在一对基板之间并被密封的固化性树脂组合物固化来制造层叠体的方法，其特征在于，密封的空间内存在的固化性树脂组合物的层满足以下条件：(1)所述固化性树脂组合物的层中存在的空隙的投影形状的圆当量径Dpore为10mm以下；(2)所述固化性树脂组合物的层中的不存在空隙的部分的投影形状的圆当量径Dnon-pore为40mm以下；(3)所述固化性树脂组合物的层和所述固化性树脂组合物的层中存在的空隙交替地与所述密封部接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103512810A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310239680.8
申请日：2013-06-17
Applicant: 旭硝子株式会社
Inventor： 伊藤泰则
IPC: G01N3/20
Abstract: 本发明提供脆性板的耐久性试验方法及脆性板的耐久性试验装置。该耐久性试验方法包括：第1工序，以利用与脆性板的表面相接触的第1试验辊和沿着该第1试验辊的外周配置的多个按压辊夹持上述脆性板的方式输送该脆性板，从而使上述脆性板沿着上述第1试验辊的外周弯曲变形而对上述脆性板的背面施加拉伸应力；和第2工序，以利用与上述脆性板的背面相接触的第2试验辊和沿着该第2试验辊的外周配置的多个送出辊夹持上述脆性板的方式输送该脆性板，从而使上述脆性板沿着上述第2试验辊的外周弯曲变形而对上述脆性板的表面施加拉伸应力。
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公开(公告)号：CN102554758A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110435008.7
申请日：2011-12-22
Applicant: 旭硝子株式会社
Abstract: 本发明涉及一种研磨装置，将研磨部件支撑为能够相对于被加工部件的加工面摇摆，在将上述研磨部件推压到上述被加工部件的状态下，使上述研磨部件向和上述被加工部件的加工面水平的方向相对运动，研磨上述被加工部件的加工面，该研磨装置具有：旋转传递部件，将来自旋转驱动源的转矩传递到上述研磨部件；以及旋转传递机构，具有层积橡胶部件，该层积橡胶部件以施加压力的方式夹在设置于上述旋转传递部件的第一安装部件与设置于上述研磨部件的第二安装部件之间，传递上述旋转传递部件的转矩，并且追随上述研磨部件的摇摆运动而变形。
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公开(公告)号：CN102197005A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200980142448.4
申请日：2009-10-15
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: C03C27/12 , B30B12/00 , G02F1/13 , G02F1/1333 , G09F9/00 , G09F9/30 , H01L21/683 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/10
CPC classification number: B32B17/10816 , B30B5/02 , G02F1/1303 , G02F1/133351 , G02F1/1341 , G02F2001/133302 , H01L21/67092 , Y10T156/17
Abstract: 本发明涉及一种玻璃基板层叠装置，该玻璃基板层叠装置用于层叠2张玻璃基板，具备：构成为吸附支承上方的玻璃基板的上方基板支承单元；构成为载置支承下方的玻璃基板的下方基板支承单元；构成为使包含所述上方基板支承单元和所述下方基板支承单元之间的空间为气密状态的密封单元；及构成为对由所述上方基板支承单元、所述下方基板支承单元及所述密封单元包围的所述空间内进行减压的减压单元，所述上方基板支承单元的下表面具有下述(A)、(B)及(C)中的任一种形状的基板吸附单元：(A)矩形框形状的基板吸附单元；(B)由矩形框和将构成该矩形的4条边中的相对的1组或2组边分别连接的直线或曲线构成的形状的基板吸附单元；及(C)由彼此交叉的多条直线或曲线构成的形状的基板吸附单元。
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公开(公告)号：CN106796913A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580055520.5
申请日：2015-11-19
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: H01L21/683 , B29C63/02 , B32B7/06 , B32B37/10 , C03C27/12 , G02F1/13 , G02F1/1333
CPC classification number: B29C63/02 , B32B7/06 , B32B37/10 , G02F1/13 , G02F1/1333 , H01L21/683
Abstract: 隔着吸附层贴合第1基板和第2基板。第1辊在使第2基板挠曲变形的状态下向第1基板按压第2基板，并且，该第1辊一边滚动一边在第1力的作用下将第2基板的整个面粘贴于第1基板。第2辊一边滚动一边对将第2基板的整个面粘贴于第1基板而成的层叠体施加比第1力大的第2力，从而使第2基板的整个面压接于第1基板。
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公开(公告)号：CN103871945B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310698272.9
申请日：2013-12-18
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明涉及基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法。一种基板的剥离装置，其用于沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向对基板与加强上述基板的加强板之间的交界面依次进行剥离，其特征在于，该剥离装置包括剥离部件，在将对上述交界面进行了剥离的剥离区域与未剥离区域之间的分界线与上述基板的外周相交而得到的两个交点连接起来而成的直线同上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度为至少90度以下的剥离范围内，该剥离部件以上述分界线的端部的切线与上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度大于90度的方式对上述交界面进行剥离。
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