导电性层叠体
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101803489A

    公开(公告)日:2010-08-11

    申请号:CN200880107651.3

    申请日:2008-09-18

    CPC classification number: H05K9/0088 Y10T428/26 Y10T428/31678

    Abstract: 本发明提供透射·反射带宽、导电性(电磁波屏蔽性)、可见光透射性、防可见光反射性、近红外线屏蔽性及耐湿性良好的导电性层叠体,使用了该导电性层叠体的等离子显示器用电磁波屏蔽体等。该导电性层叠体是包括基体(21)和形成于基体(21)上的导电膜(22)的导电性层叠体(20),其特征在于,导电膜(22)是从基体(21)侧开始依次交替层叠合计2n+1层[n为1~12的整数]的高折射率层(23a~23e)和金属层(24a~24d)、且在离基体(21)最远的位置还具备碳氢化合物层(25)的多层构造体,高折射率层(23a~23e)的折射率为1.5~2.7,碳氢化合物层(25)含有碳原子和氢原子且氢原子含量为9~50原子%。

    夹层玻璃及其制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102666422A

    公开(公告)日:2012-09-12

    申请号:CN201080059196.1

    申请日:2010-12-20

    Inventor: 日野有一

    Abstract: 本发明涉及一种夹层玻璃,其中第一玻璃基板、第一胶粘层、热反射薄膜、第二胶粘层和第二玻璃基板依该次序层叠,其特征在于,所述热反射薄膜包含树脂薄膜和形成在所述树脂薄膜上的热反射膜,所述树脂薄膜在热收缩率达到最大的方向上的热收缩率为0.5%以上且3%以下,在与上述方向正交的方向上的热收缩率为0.1%以上且2%以下,所述第一胶粘层和第二胶粘层包含聚乙烯醇缩丁醛薄膜,所述聚乙烯醇缩丁醛薄膜在热收缩率达到最大的方向上的热收缩率为0.5%以上且3%以下,在与上述方向正交的方向上的热收缩率为-2.5%以上且-0.5%以下,并且,所述树脂薄膜的热收缩率达到最大的方向与所述聚乙烯醇缩丁醛薄膜的热收缩率达到最大的方向正交,其中,所述树脂薄膜的热收缩率是在150℃下保持30分钟时的热收缩率,所述聚乙烯醇缩丁醛薄膜的热收缩率是在60℃下保持30分钟时的热收缩率。

    玻璃层叠体的制造方法和电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN104708885B

    公开(公告)日:2018-07-20

    申请号:CN201410790744.8

    申请日:2014-12-17

    Abstract: 本发明涉及玻璃层叠体的制造方法和电子层叠体的制造方法,所述玻璃层叠体依次具有支撑基板、有机硅树脂层和玻璃基板,该方法包括:加热工序,将具备具有第一主面和第二主面的支撑基板以及配置在前述支撑基板的前述第一主面上的固化性有机硅组合物层的带固化性层的支撑基板从前述支撑基板的前述第二主面侧用多个支撑销进行支撑,对前述带固化性层的支撑基板实施加热处理,形成有机硅树脂层;层叠工序,在前述加热工序后,在前述有机硅树脂层上层叠玻璃基板;表面处理工序,在前述层叠工序后或前述加热工序后且前述层叠工序前,至少对前述支撑基板的前述第二主面实施选自由电晕处理、等离子体处理和UV臭氧处理组成的组中的至少1种处理。

    玻璃层叠体的制造方法以及电子元件的制造方法

    公开(公告)号:CN103770401B

    公开(公告)日:2016-01-06

    申请号:CN201310489366.5

    申请日:2013-10-18

    CPC classification number: Y02P20/582

    Abstract: 本发明涉及玻璃层叠体的制造方法和电子元件的制造方法。该玻璃层叠体的制造方法包括:组合物层形成工序,将固化性树脂组合物涂布在支承基板上,从而在上述支承基板上形成未固化的固化性树脂组合物层,该固化性树脂组合物含有:具有烯基的有机聚硅氧烷、具有与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷、铂族金属系催化剂、反应抑制剂和沸点高于上述反应抑制剂的沸点的溶剂;第1去除工序,将上述反应抑制剂从上述固化性树脂组合物层中去除;第2去除工序,在上述第1去除工序之后,将上述溶剂从上述固化性树脂组合物层中去除,而获得带树脂层支承基板;和层叠工序,在上述树脂层的表面上以可剥离的方式层叠玻璃基板,而获得具有玻璃基板的玻璃层叠体。

    玻璃层叠体的制造方法以及电子元件的制造方法

    公开(公告)号:CN103770401A

    公开(公告)日:2014-05-07

    申请号:CN201310489366.5

    申请日:2013-10-18

    CPC classification number: Y02P20/582

    Abstract: 本发明涉及玻璃层叠体的制造方法和电子元件的制造方法。该玻璃层叠体的制造方法包括:组合物层形成工序,将固化性树脂组合物涂布在支承基板上,从而在上述支承基板上形成未固化的固化性树脂组合物层,该固化性树脂组合物含有:具有烯基的有机聚硅氧烷、具有与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷、铂族金属系催化剂、反应抑制剂和沸点高于上述反应抑制剂的沸点的溶剂;第1去除工序,将上述反应抑制剂从上述固化性树脂组合物层中去除;第2去除工序,在上述第1去除工序之后,将上述溶剂从上述固化性树脂组合物层中去除,而获得带树脂层支承基板;和层叠工序,在上述树脂层的表面上以可剥离的方式层叠玻璃基板,而获得具有玻璃基板的玻璃层叠体。

Patent Agency Ranking