公开(公告)号：CN115843301A

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN202280002251.6

申请日：2022-01-28

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 舟桥一 ,  御法川直树 ,  佐藤光 ,  小林郁惠 ,  行武初 ,  家村武志

IPC: C08G18/08

Abstract: 一种导热性氨基甲酸酯树脂组合物，其特征在于，是包含蓖麻油系多元醇、多异氰酸酯化合物、和填料的导热性氨基甲酸酯树脂组合物，上述多异氰酸酯化合物的异氰酸酯基与上述蓖麻油系多元醇的羟基的当量比[NCO/OH]为0.8～1.6，上述填料包含平均粒径为0.03～10μm的填料(A)，上述填料(A)用特定的表面处理剂进行了表面处理。

公开(公告)号：CN116195053A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202180061454.8

申请日：2021-05-11

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 行武初 ,  御法川直树 ,  舟桥一

IPC: H01L23/373

Abstract: 一种导热组合物，其包含液体树脂、导热性粉末、和分散剂，上述液体树脂在25℃下的粘度为10mPa·s以上且2000mPa·s以下，上述分散剂为丙烯酸系有机硅，上述液体树脂和上述导热性粉末中的至少1种具有碳原子数4以上的烷基。