公开(公告)号：CN101939805B

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN200980104282.7

申请日：2009-02-05

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内藤一美 ,  大泽雄二 ,  长岛敏夫 ,  小林正和

IPC: H01G9/028 ,  H01G9/00 ,  H01G9/04

CPC classification number: H01G9/028 ,  H01G9/0029 ,  H01G9/04 ,  H01G11/48 ,  H01G11/56 ,  Y02E60/13 ,  Y10T428/24322

Abstract: 将由具有阀作用的金属材料构成的阳极体的表面氧化而形成电介质层，使导电性聚合物前体溶液附着于所述电介质层的表面，在相对湿度30％～45％的气氛下将溶剂蒸发除去，接着进行电解聚合，形成在外表面具有高度2～70μm的突起的半导体层，接着使用导电性碳糊形成导电性碳层，进而形成包含导电性金属粉末与粘合剂的导电性金属层，得到电子部件用元件，对该电子部件用元件进行树脂密封而得到电子部件。

公开(公告)号：CN101939805A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200980104282.7

申请日：2009-02-05

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内藤一美 ,  大泽雄二 ,  长岛敏夫 ,  小林正和

IPC: H01G9/028 ,  H01G9/00 ,  H01G9/04

CPC classification number: H01G9/028 ,  H01G9/0029 ,  H01G9/04 ,  H01G11/48 ,  H01G11/56 ,  Y02E60/13 ,  Y10T428/24322

Abstract: 将由具有阀作用的金属材料构成的阳极体的表面氧化而形成电介质层，使导电性聚合物前体溶液附着于所述电介质层的表面，在相对湿度30％～45％的气氛下将溶剂蒸发除去，接着进行电解聚合，形成在外表面具有高度2～70μm的突起的半导体层，接着使用导电性碳糊形成导电性碳层，进而形成包含导电性金属粉末与粘合剂的导电性金属层，得到电子部件用元件，对该电子部件用元件进行树脂密封而得到电子部件。