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公开(公告)号：CN115122644A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202110323469.9
申请日：2021-03-26
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明所要解决的问题在于，提供一种树脂基材，在构成制品的树脂基材的表面粘贴树脂片材时，让树脂片材不容易粘贴在树脂基材侧的不粘贴树脂片材的非粘贴区域中。为了解决上述问题，提供一种树脂基材，其利用真空成形来粘贴树脂片材，并且，所述树脂基材具有：片材粘贴区域，用于粘贴树脂片材；以及，片材非粘贴区域，不粘贴树脂片材；其中片材非粘贴区域具有后续要安装特定零件的零件安装部，并且在零件安装部的周围，形成用于防止树脂片材的粘接面抵接于零件安装部的多个凸部。
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