树脂密封的电子元件单元及其制造方法

    公开(公告)号:CN1574313A

    公开(公告)日:2005-02-02

    申请号:CN200410045586.X

    申请日:2004-06-07

    Abstract: 本发明提供不易因应力而产生龟裂的树脂密封的电子元件单元及其制造方法。树脂密封的电子元件单元(1)具有印刷电路基板(4)、实装的电子元件(5a、5b、5c、9a、9b)和采用嵌入成型来包覆、密封电子元件(5a、5b、5c、9a、9b)的树脂包覆层(3)。树脂包覆层(3)由热塑性树脂R形成。树脂密封的电子元件单元(1)备有由热塑性树脂R形成的附属构件(6、6)。嵌入成型中使用具有模腔(12a、12b)和空洞部(13a、13b)的模具,所述模腔(12a、12b)用于设置基板(2);所述空洞部(13a、13b)对应于附属构件(6、6)。向空洞部(13a)注入热塑性树脂R,从空洞部(13b)放出气体,热塑性树脂R沿着该基板(2)的长度方向流动。树脂包覆层(3)配置在基板(2)的表、里两面,热塑性树脂R的量在基板(2)的表、里两面呈实质性地对称分布。

    树脂密封的电子元件单元及其制造方法

    公开(公告)号:CN100397626C

    公开(公告)日:2008-06-25

    申请号:CN200410045586.X

    申请日:2004-06-07

    Abstract: 本发明提供不易因应力而产生龟裂的树脂密封的电子元件单元及其制造方法。树脂密封的电子元件单元(1)具有印刷电路基板(4)、实装的电子元件(5a、5b、5c、9a、9b)和采用嵌入成型来包覆、密封电子元件(5a、5b、5c、9a、9b)的树脂包覆层(3)。树脂包覆层(3)由热塑性树脂R形成。树脂密封的电子元件单元(1)备有由热塑性树脂R形成的附属构件(6、6)。嵌入成型中使用具有模腔(12a、12b)和空洞部(13a、13b)的模具,所述模腔(12a、12b)用于设置基板(2);所述空洞部(13a、13b)对应于附属构件(6、6)。向空洞部(13a)注入热塑性树脂R,从空洞部(13b)放出气体,热塑性树脂R沿着该基板(2)的长度方向流动。树脂包覆层(3)配置在基板(2)的上、下两面,热塑性树脂R的量在基板(2)的上、下两面呈基本对称分布。

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