公开(公告)号：CN116803666A

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN202210260016.0

申请日：2022-03-16

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 川田裕纪 ,  山田隼也

IPC: B29C51/10 ,  B29C51/26 ,  B29C51/32

Abstract: 本发明要解决的问题是，提供一种可以恰当地切断包含从模具端伸出的剩余缘部在内的片材料的成形系统及成形方法。为了解决上述问题，一种成形系统，包括：修整刀片7，切断设置于下模60与上模66之间的片材料2；第一下板81，设置于比下模60的侧视时的第一下模端60a更靠外侧的位置，且向上模66侧延伸；及，第一上板85，以与上模66共同进退的方式设置于比上模66的侧视时的第一上模端66a更靠外侧的位置，且向第一下板81侧延伸。由修整刀片7形成的切断面与作为片材料2中的比下模端60a更靠外侧的部分的第一剩余缘部25交叉，在下模60与上模66合模的状态下，剩余缘部25的至少一部分被夹入第一下板81与第一上板85之间。

公开(公告)号：CN115122644A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202110323469.9

申请日：2021-03-26

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 安田正博 ,  川田裕纪 ,  前田寛喜 ,  诹访力也

IPC: B29C65/00 ,  B29L31/30

Abstract: 本发明所要解决的问题在于，提供一种树脂基材，在构成制品的树脂基材的表面粘贴树脂片材时，让树脂片材不容易粘贴在树脂基材侧的不粘贴树脂片材的非粘贴区域中。为了解决上述问题，提供一种树脂基材，其利用真空成形来粘贴树脂片材，并且，所述树脂基材具有：片材粘贴区域，用于粘贴树脂片材；以及，片材非粘贴区域，不粘贴树脂片材；其中片材非粘贴区域具有后续要安装特定零件的零件安装部，并且在零件安装部的周围，形成用于防止树脂片材的粘接面抵接于零件安装部的多个凸部。