公开(公告)号：CN1892244A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610098421.8

申请日：2006-07-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 三宅直己 ,  真田稔

IPC: G01R31/26 ,  G01R31/00 ,  G01K7/00 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L21/67248 ,  G01R31/2856 ,  G01R31/2874

Abstract: 一种半导体测试装置，包括：基板，其具有面对晶片的表面，在进行老化测试时，具有多个嵌入式半导体器件的半导体晶片面对所述表面地设置；提供在所述基板上的布线层；和温度传感器，其用于在所述半导体晶片面对所述基板地放置的状态下测量所述半导体晶片的温度，其中所述布线层包括布线，所述布线在所述半导体晶片面对所述基板地放置的状态下连接到所述半导体晶片，并提供用于老化测试的信号和电压给所述半导体晶片，并且所述温度传感器临近所述面对晶片的表面地提供在所述基板上。