公开(公告)号：CN1188022C

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN98102966.3

申请日：1998-05-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 真保俊治 ,  津山和彦 ,  三木利信

IPC: H05K3/34 ,  B23P19/00

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/53048 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53187

Abstract: 一种电子装置制造设备包括：焊膏印刷机；把表面安装元器件放到印刷电路板上的芯片放置机；把表面安装元器件固定到电路板上的第一回流焊炉；把比用焊膏印刷机印刷的焊膏量更大量的焊膏加到电路板一侧中构成的孔周围的焊料涂布机；把异形元器件的引脚从其相反侧插入上述孔中并把异形元器件的引脚焊固到电路板上的第二回流焊炉。在第二回流焊炉中，把电路板相反侧上的温度设定成低于其所述一侧上的温度。

公开(公告)号：CN1212600A

公开(公告)日：1999-03-31

申请号：CN98102966.3

申请日：1998-05-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 真保俊治 ,  津山和彦 ,  三木利信

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/53048 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53187

Abstract: 一种电子装置制造设备包括:焊膏印刷机;把表面安装元器件放到印刷电路板上的芯片放置机;把表面安装元器件固定到电路板上的第一回流焊炉;把比用焊膏印刷机印刷的焊膏量更大量的焊膏加到电路板一侧中构成的孔周围的焊料涂布机;把异形元器件的引脚从其相反侧插入上述孔中并把异形元器件的引脚焊固到电路板上的第二回流焊炉。在第二回流焊炉中,把电路板相反侧上的温度设定成低于其所述一侧上的温度。