公开(公告)号：CN106413242B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201610894146.4

申请日：2013-07-05

Applicant: 乾坤科技股份有限公司

Inventor： 陈志泽 ,  邓德生 ,  曾士轩

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/00 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K5/00 ,  H05K5/0026 ,  H05K7/00 ,  H05K9/0022 ,  H05K2201/08 ,  H05K2201/1003

Abstract: 本发明涉及一种网络通讯装置，其包括电路板、网络连接器、网络芯片及多数组网络磁性组件。网络连接器、网络芯片及多数组网络磁性组件配设于电路板上。多数组网络磁性组件分别电性连接于网络连接器及网络芯片，其中每一组网络磁性组件包括网络变压器及至少一电感器。网络变压器与电感器以电路板的一导电线路电性串接，且任两相邻的网络变压器以第二特定长度为间距相分隔。

公开(公告)号：CN108987371A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201710616762.8

申请日：2017-07-26

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 杨景筌

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/24155 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19102 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/007 ,  H05K3/288 ,  H05K3/32 ,  H05K3/423 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1469

Abstract: 本发明公开一种元件内埋式封装载板及其制作方法。元件内埋式封装载板包括核心层、至少一电子元件、第一绝缘层、第二绝缘层、第三图案化导电层、第四图案化导电层、多个导电盲孔结构、第一保护层以及第二保护层。电子元件配置于核心层的开口内。第一绝缘层与第二绝缘层完全填满开口且完全包覆电子元件。导电盲孔结构连接第三、第四图案化导电层与核心层的多个导电通孔结构，以及第三、第四图案化导电层与电子元件。第一保护层覆盖第三图案化导电层且具有第一粗糙表面。第二保护层覆盖第四图案化导电层且具有第二粗糙表面。

公开(公告)号：CN107834856A

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201710826520.1

申请日：2017-09-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 奎因·克内勒 ,  斯科特·帕里什 ,  马克·莫法特

IPC: H02M3/335 ,  H01F27/28 ,  H01F27/32

CPC classification number: H02M1/08 ,  H01F27/24 ,  H01F27/28 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/2895 ,  H01F2027/2809 ,  H01F2027/2819 ,  H02M1/40 ,  H02M3/337 ,  H02M3/3376 ,  H02M2001/0048 ,  H05K1/115 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/1003 ,  H02M3/33569 ,  H01F27/324

Abstract: 本申请涉及DC-DC转换器，包括：绝缘基板；嵌入到所述绝缘基板中的磁芯，所述磁芯具有小于或等于5.4mm×5.4mm×1.8mm的非零x、y和z尺寸；分离的初级变压器绕组和次级变压器绕组，围绕所述磁芯的第一区域和第二区域；以及控制电路，包括：振荡器；耦接至所述振荡器的驱动电路；以及耦接至所述驱动电路的一个或多个开关；所述驱动电路向所述一个或多个开关提供开关信号，并且使所述一个或多个开关通电以向所述初级变压器绕组提供驱动电压；以及其中所述一个或多个开关是在绝缘体上硅结构中实现的场效应晶体管或者实现为蓝宝石上硅结构的场效应晶体管。

公开(公告)号：CN107683634A

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201680029064.1

申请日：2016-04-20

Applicant: 埃普科斯股份有限公司

Inventor： F.韦尔登 ,  G.法伊斯特

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/11 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10878

Abstract: 一种用于对齐用于装配在电气线路(1)的电路板(20)上的电气构件(200)的接触端口(210)的装置(100)包括带有多个孔(111)以及多个弯曲元件(120,120a,120b)的承载元件(110)。弯曲元件的相应的端部(122)伸入到承载元件的孔(111)中的相应的一个中。在将电气构件(200)的接触端口(210)中的相应的一个推入到相应的孔(111)中的情形中，弯曲元件(120,120a,120b)的相应的端部(122)在孔(111)内被弯曲且由此夹持电气构件(200)的相应的接触端口(210)，从而使得电气构件(200)被紧固在承载元件(110)处。

公开(公告)号：CN107205666A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201580072737.7

申请日：2015-11-06

Applicant: 伟伦公司

Inventor： A.S.克尼里姆 ,  P.德卢西亚 ,  D.M.法拉特 ,  D.M.巴布森

IPC: A61B5/0205 ,  G02F1/1333 ,  H02J1/00 ,  H02J7/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: A61B5/02233 ,  A61B5/002 ,  A61B5/02055 ,  A61B5/02141 ,  A61B5/0235 ,  A61B5/7405 ,  A61B5/742 ,  A61B50/13 ,  A61B2560/0204 ,  A61B2562/12 ,  A61B2562/166 ,  G02F1/133308 ,  G02F2001/13332 ,  G02F2001/133325 ,  H02J1/00 ,  H02J7/0054 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1003

Abstract: 一种医疗设备包括一个或多个配置。在一个配置中，医疗设备包括电磁抑制。在又一个配置中，医疗设备包括整合的血压模块。并且，在另一个配置中，医疗设备包括允许相对于其他部件浮动的显示器。可以组合这些配置。

公开(公告)号：CN106463928A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580022628.4

申请日：2015-04-21

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 小林健人 ,  佐佐木庆一 ,  山根茂树 ,  北幸功 ,  大井智裕

IPC: H02G3/16 ,  H05K7/06 ,  H05K7/20

CPC classification number: H02G3/16 ,  H02G3/081 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K7/026 ,  H05K7/1427 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272

Abstract: 一种电路结构体(11)，包括：电路基板(12)，具有开口部(13)；多个母线(20)，重叠于电路基板(12)的一面侧；线圈(15)，具有主体部(16)和多个引线端子(17)，引线端子(17)与通过开口部(30)，经由粘接剂(35)而重叠于多个母线(20)中的与电路基板(12)相反一侧的面，在多个母线(20)中的在开口部(13)内彼此相对的边缘部设置有用于疏导粘接剂(35)的缺口部(22)。(13)而露出的多个母线(20)连接；以及散热板

公开(公告)号：CN106460829A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580012585.1

申请日：2015-03-06

Applicant: 三菱重工汽车空调系统株式会社

Inventor： 服部诚

IPC: F04B49/06

CPC classification number: B60H1/3205 ,  B60H1/3222 ,  B60H2001/006 ,  B60H2001/327 ,  B60H2001/3292 ,  F04B35/04 ,  F04B39/00 ,  F04B49/065 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/0233 ,  H05K2201/1003

Abstract: 本发明可抑制搭载微型计算机等的基板所产生的电磁噪声。电动压缩机控制系统具有通过基板(100)上形成的多个地线图案划分的区域(10、20、30)。基板(100)上以穿过通过多个地线图案划分的区域(10、20、30)的方式形成有车辆信息获取线(51)，该车辆信息获取线(51)连接至基板(100)上设置的微型计算机(70)。车辆信息获取线(51)中，在穿过通过不同的地线图案划分的区域(10)和区域(20)之间的位置处设有线圈(51)产生的噪声。(41)。通过该线圈(41)可降低车辆信息获取线

公开(公告)号：CN106256063A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201580021877.1

申请日：2015-04-27

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 小林健人 ,  佐佐木庆一 ,  山根茂树 ,  大井智裕 ,  北幸功

IPC: H02G3/16 ,  H05K7/06 ,  H05K7/20

CPC classification number: H02G3/16 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K7/06 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10272

Abstract: 一种电路结构体(11)具备：电路基板(12)，具有连接用开口部(13)；多个母线(20)，经由粘接片材(25)而层叠在电路基板(12)的一面侧；线圈(15)，具有主体部(16)和多个引线端子(17)，通过使引线端子(17)连接到通过连接用开口部(12)的另一面侧；以及散热板(30)，经由粘接剂(35)而层叠在多个母线(20)中的与电路基板(12)相反一侧的面，粘接片材(25)具有用于使多个母线(20)露出并使多个引线端子(17)与多个母线(20)连接的片材开口部(26)，并且覆盖位于连接用开口部(13)内的多个母线(20)之间的间隙(S)。(13)露出的多个母线(20)而配置在电路基板

公开(公告)号：CN103532814B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201310282523.5

申请日：2013-07-05

Applicant: 乾坤科技股份有限公司

Inventor： 陈志泽 ,  邓德生 ,  曾士轩

IPC: H04L12/46 ,  H04L12/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/00 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K5/00 ,  H05K5/0026 ,  H05K7/00 ,  H05K9/0022 ,  H05K2201/08 ,  H05K2201/1003

Abstract: 本发明公开了一种网络通信装置，包括电路板、网络连接器、网络芯片及多组网络磁性组件。网络连接器、网络芯片及多组网络磁性组件配设于电路板上。多组网络磁性组件分别电性连接于网络连接器及网络芯片，其中每一组网络磁性组件包括网络变压器及至少一电感器。网络变压器与电感器以电路板的一导电线路电性串接，其中多组网络磁性组件的至少一组网络磁性组件的网络变压器与电感器间的距离或导电线路的路径长度不大于一第一特定长度。

公开(公告)号：CN106169913A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201610305891.0

申请日：2016-05-10

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 米歇尔·沃茨 ,  杰弗里·K·琼斯 ,  朱宁 ,  尤里·V·沃洛希纳

IPC: H03F1/56 ,  H03F1/32 ,  H03F3/189 ,  H01G4/30

CPC classification number: H03F1/565 ,  H01F27/2804 ,  H01F2027/2809 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H01G4/385 ,  H01G4/40 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2223/6661 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4811 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H03F3/195 ,  H03F3/213 ,  H03F2200/222 ,  H03F2200/451 ,  H03H7/38 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2224/45099 ,  H03F1/56 ,  H03F1/3241 ,  H03F3/189

Abstract: 装置包括多个陶瓷电容器和电流路径结构。第一陶瓷电容器包括在第一和第二电极之间的第一陶瓷材料。第二陶瓷电容器包括在第三和第四电极之间的第二陶瓷材料。所述第二陶瓷材料具有高于所述第一陶瓷材料的Q。所述电流路径结构包括定位在所述第一和第二陶瓷材料之间的横向导体，以及从所述横向导体的第一和第二端延伸到装置表面的第一和第二垂直导体。所述装置可耦合到封装射频放大器装置的基板，所述封装射频放大器装置还包括晶体管。举例来说，所述装置可形成耦合在所述晶体管的电流载送终端与所述射频放大器装置的输出导线之间的输出阻抗匹配电路的部分。