公开(公告)号：CN1384697A

公开(公告)日：2002-12-11

申请号：CN02118369.4

申请日：2002-04-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中井满久 ,  栗山厚子 ,  京极章弘 ,  中本善直 ,  谷口幸次 ,  东博明

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3468 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种布线电路板,在喷流式电子零件的焊接中,其特征在于,具有:在焊接时电路板的移动方向上与后面的最后端的安装焊盘邻接的第1拉锡焊盘13a,和相对于第1拉锡焊盘13a在电路板移动方向的后面位置上的第2拉锡焊盘13b。本发明提供一种用喷流式焊接方法,焊接以QFPIC所代表的引脚间距小的零件时,不容易产生因在最后端引脚及焊盘附近积聚的多余焊锡而造成连焊桥的布线电路板。并且,本发明的布线电路板适应不含铅的的焊锡的使用,能对环境保护做出贡献。

公开(公告)号：CN1229003C

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN02118369.4

申请日：2002-04-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中井满久 ,  栗山厚子 ,  京极章弘 ,  中本善直 ,  谷口幸次 ,  东博明

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3468 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种布线电路板，在喷流式电子零件的焊接中，其特征在于，具有：在焊接时电路板的移动方向上与后面的最后端的安装焊盘邻接的第1拉锡焊盘(13a)，和相对于第1拉锡焊盘(13a)在电路板移动方向的后面位置上的第2拉锡焊盘(13b)。本发明提供一种用喷流式焊接方法，焊接以QFPIC所代表的引脚间距小的零件时，不容易产生因在最后端引脚及焊盘附近积聚的多余焊锡而造成连焊桥的布线电路板。并且，本发明的布线电路板适应不含铅的的焊锡的使用，能对环境保护做出贡献。

公开(公告)号：CN2547092Y

公开(公告)日：2003-04-23

申请号：CN02231085.1

申请日：2002-04-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中井满久 ,  栗山厚子 ,  京极章弘 ,  中本善直 ,  谷口幸次 ,  东博明

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3468 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种布线电路板，在喷流式电子零件的焊接中，其特征在于，具有：在焊接时电路板的移动方向上与后面的最后端的安装焊盘邻接的第1拉锡焊盘13a，和相对于第1拉锡焊盘13a在电路板移动方向的后面位置上的第2拉锡焊盘13b。本实用新型提供一种用喷流式焊接方法，焊接以QFPIC所代表的引脚间距小的零件时，不容易产生因在最后端引脚及焊盘附近积聚的多余焊锡而造成连焊桥的布线电路板。并且，本实用新型的布线电路板适应不含铅的的焊锡的使用，能对环境保护做出贡献。