公开(公告)号：CN1832665A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200510135056.9

申请日：2005-12-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中本善直 ,  干场秀治 ,  山口繁

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明的目的在于不但减少间距小的部件的焊锡量以抑制焊接不良的发生，同时还增加引线元件的焊锡量以保证焊接强度。为了增加附着在大型引线元件(11)上的焊锡量，在大型引线元件的焊接区(12)附近也涂敷上原先用于使片状元件(14)进行临时固定的粘合材料；然后，再用浸流焊接对印刷电路板(13)进行焊接。这样，在进行浸流焊接时，用于增加焊锡的粘合材料(16)成为一道阻挡壁，附着/固化的焊锡量能够增加。同时，对于没有涂敷用于增加焊锡量的粘合材料的位置而言，附着在其上的焊锡量由原来的熔融焊锡流向角度(18、19)决定。因此，小间距部件上的焊锡量能够减少，焊接不良现象能够得到抑制。

公开(公告)号：CN100521877C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200510135056.9

申请日：2005-12-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中本善直 ,  干场秀治 ,  山口繁

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明的目的在于不但减少间距小的部件的焊锡量以抑制焊接不良的发生，同时还增加引线元件的焊锡量以保证焊接强度。为了增加附着在大型引线元件(11)上的焊锡量，在大型引线元件的焊接区(12)附近也涂敷上原先用于使片状元件(14)进行临时固定的粘合材料；然后，再用浸流焊接对印刷电路板(13)进行焊接。这样，在进行浸流焊接时，用于增加焊锡的粘合材料(16)成为一道阻挡壁，附着/固化的焊锡量能够增加。同时，对于没有涂敷用于增加焊锡量的粘合材料的位置而言，附着在其上的焊锡量由原来的熔融焊锡流向角度(18、19)决定。因此，小间距部件上的焊锡量能够减少，焊接不良现象能够得到抑制。

公开(公告)号：CN1384697A

公开(公告)日：2002-12-11

申请号：CN02118369.4

申请日：2002-04-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中井满久 ,  栗山厚子 ,  京极章弘 ,  中本善直 ,  谷口幸次 ,  东博明

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3468 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种布线电路板,在喷流式电子零件的焊接中,其特征在于,具有:在焊接时电路板的移动方向上与后面的最后端的安装焊盘邻接的第1拉锡焊盘13a,和相对于第1拉锡焊盘13a在电路板移动方向的后面位置上的第2拉锡焊盘13b。本发明提供一种用喷流式焊接方法,焊接以QFPIC所代表的引脚间距小的零件时,不容易产生因在最后端引脚及焊盘附近积聚的多余焊锡而造成连焊桥的布线电路板。并且,本发明的布线电路板适应不含铅的的焊锡的使用,能对环境保护做出贡献。

公开(公告)号：CN1229003C

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN02118369.4

申请日：2002-04-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中井满久 ,  栗山厚子 ,  京极章弘 ,  中本善直 ,  谷口幸次 ,  东博明

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3468 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种布线电路板，在喷流式电子零件的焊接中，其特征在于，具有：在焊接时电路板的移动方向上与后面的最后端的安装焊盘邻接的第1拉锡焊盘(13a)，和相对于第1拉锡焊盘(13a)在电路板移动方向的后面位置上的第2拉锡焊盘(13b)。本发明提供一种用喷流式焊接方法，焊接以QFPIC所代表的引脚间距小的零件时，不容易产生因在最后端引脚及焊盘附近积聚的多余焊锡而造成连焊桥的布线电路板。并且，本发明的布线电路板适应不含铅的的焊锡的使用，能对环境保护做出贡献。

公开(公告)号：CN2547092Y

公开(公告)日：2003-04-23

申请号：CN02231085.1

申请日：2002-04-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中井满久 ,  栗山厚子 ,  京极章弘 ,  中本善直 ,  谷口幸次 ,  东博明

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3468 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种布线电路板，在喷流式电子零件的焊接中，其特征在于，具有：在焊接时电路板的移动方向上与后面的最后端的安装焊盘邻接的第1拉锡焊盘13a，和相对于第1拉锡焊盘13a在电路板移动方向的后面位置上的第2拉锡焊盘13b。本实用新型提供一种用喷流式焊接方法，焊接以QFPIC所代表的引脚间距小的零件时，不容易产生因在最后端引脚及焊盘附近积聚的多余焊锡而造成连焊桥的布线电路板。并且，本实用新型的布线电路板适应不含铅的的焊锡的使用，能对环境保护做出贡献。