公开(公告)号：CN1193292A

公开(公告)日：1998-09-16

申请号：CN97190525.8

申请日：1997-05-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 柿岛信幸 ,  和智昭彦 ,  中平仁 ,  三渕贵之

IPC: B05C11/10 ,  B05C5/00

CPC classification number: B05C11/1034 ,  B05B15/52 ,  B05C5/0208 ,  H05K13/0469 ,  Y10T156/1798

Abstract: 本发明提供一种粘接剂涂敷装置,它设有粘接剂涂敷喷嘴(1);使上述粘接剂涂敷喷嘴升降的升降驱动装置(B);把甩脱带(5)放置在其上面的甩脱台(6);支持线路板(4)的支持装置(10);为了将粘接剂涂敷喷嘴定位在线路板和甩脱带的水平方向的规定位置上而使其相对移动的XY方向移动装置(30);把上述升降驱动装置做成能任意地设定粘接剂涂敷喷嘴的最下端位置,而且具有把位于甩脱台上方的粘接剂涂敷喷嘴的最下端位置设定在规定位置上的指令下达给上述升降驱动装置的控制机构(D)。

公开(公告)号：CN1074946C

公开(公告)日：2001-11-21

申请号：CN97190525.8

申请日：1997-05-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 柿岛信幸 ,  和智昭彦 ,  中平仁 ,  三渕贵之

IPC: B05C11/10 ,  B05C5/00

CPC classification number: B05C11/1034 ,  B05B15/52 ,  B05C5/0208 ,  H05K13/0469 ,  Y10T156/1798

Abstract: 本发明提供一种粘接剂涂敷装置，它设有粘接剂涂敷喷嘴(1)；使上述粘接剂涂敷喷嘴升降的升降驱动装置(B)；把甩脱带(5)放置在其上面的甩脱台(6)；支持线路板(4)的支持装置(10)；为了将粘接剂涂敷喷嘴定位在线路板和甩脱带的水平方向的规定位置上而使其相对移动的XY方向移动装置(30)；把上述升降驱动装置做成能任意地设定粘接剂涂敷喷嘴的最下端位置，而且具有把位于甩脱台上方的粘接剂涂敷喷嘴的最下端位置设定在规定位置上的指令下达给上述升降驱动装置的控制机构(D)。

公开(公告)号：CN1262354C

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN02124330.1

申请日：1996-07-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中平仁 ,  宫宅裕之 ,  池田修 ,  佐佐木贤 ,  稻葉讓 ,  木纳俊之

IPC: B05C5/02 ,  B05C11/00

CPC classification number: H05K13/0469 ,  B05C5/0208 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/305 ,  Y10T156/1798

Abstract: 本发明揭示一种用涂敷喷嘴对涂敷对象涂敷结合剂的结合剂涂敷装置。利用工作台的移动使各涂敷对象在与输送方向交叉的方向上定位，同时使与各工作台对应的独立涂敷头沿输送方向移动，并分别定位后，由各涂敷头在各涂敷对象的所需位置同时进行涂敷。可在许多方面提高电子电路板的生产效率，而且涂敷装置规模不大。

公开(公告)号：CN1164372C

公开(公告)日：2004-09-01

申请号：CN01117134.0

申请日：1996-07-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中平仁 ,  宫宅裕之 ,  池田修 ,  佐佐木贤 ,  稻葉讓 ,  木纳俊之

IPC: B05D1/26 ,  B05C5/02

CPC classification number: H05K13/0469 ,  B05C5/0208 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/305 ,  Y10T156/1798

Abstract: 本发明揭示一种用涂敷喷嘴对涂敷对象涂敷结合剂的结合剂涂敷方法。利用工作台的移动使各涂敷对象在与输送方向交叉的方向上定位，同时使与各工作台对应的独立涂敷头沿输送方向移动，并分别定位后，由各涂敷头在各涂敷对象的所需位置同时进行涂敷。可在许多方面提高电子电路板的生产效率，而且涂敷装置规模不大。

公开(公告)号：CN1095698C

公开(公告)日：2002-12-11

申请号：CN96108895.8

申请日：1996-07-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中平仁 ,  宫宅裕之 ,  池田修 ,  佐佐木贤 ,  稻葉讓 ,  木纳俊之

IPC: B05C5/02

CPC classification number: H05K13/0469 ,  B05C5/0208 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/305 ,  Y10T156/1798

Abstract: 本发明揭示一种用涂敷喷嘴对涂敷对象涂敷结合剂的结合剂涂敷方法及其装置。利用工作台的移动使各涂敷对象在与输送送方向交叉的方向上定位，同时使与各工作台对应的独立涂敷头沿输送方向移动，并分别定位后，由各涂敷头在各涂敷对象的所需位置同时进行涂敷。可在许多方面提高电子电路板的生产效率，而且涂敷装置规模不大。

公开(公告)号：CN1317374A

公开(公告)日：2001-10-17

申请号：CN01117134.0

申请日：1996-07-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中平仁 ,  宫宅裕之 ,  池田修 ,  佐佐木贤 ,  稻枼讓 ,  木纳俊之

IPC: B05D1/26 ,  B05C5/02

CPC classification number: H05K13/0469 ,  B05C5/0208 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/305 ,  Y10T156/1798

Abstract: 本发明揭示一种用涂敷喷嘴对涂敷对象涂敷结合剂的结合剂涂敷方法。利用工作台的移动使各涂敷对象在与输送送方向交叉的方向上定位，同时使与各工作台对应的独立涂敷头沿输送方向移动，并分别定位后，由各涂敷头在各涂敷对象的所需位置同时进行涂敷。可在许多方面提高电子电路板的生产效率，而且涂敷装置规模不大。

公开(公告)号：CN1144720A

公开(公告)日：1997-03-12

申请号：CN96108895.8

申请日：1996-07-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中平仁 ,  宫宅裕之 ,  池田修 ,  佐佐木贤 ,  稻叶譲 ,  木纳俊之

IPC: B05C5/02

CPC classification number: H05K13/0469 ,  B05C5/0208 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/305 ,  Y10T156/1798

Abstract: 本发明揭示一种用涂敷喷嘴对涂敷对象涂敷结合剂的结合剂涂敷方法及其装置。利用工作台的移动使各涂敷对象在与输送方向交叉的方向上定位，同时使与各工作台对应的独立涂敷头沿输送方向移动，并分别定位后，由各涂敷头在各涂敷对象的所需位置同时进行涂敷。可在许多方面提高电子电路板的生产效率，而且涂敷装置规模不大。