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公开(公告)号：CN1293597A
公开(公告)日：2001-05-02
申请号：CN99804236.6
申请日：1999-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B05C11/1034 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于提供粘性流体的装置和方法,从而通过简单的操作可获得恒定的供给直径,而不会造成生产损失,同时对被施加元件也不会造成损害。在其中插入一个螺丝部分(2122)的黏结剂施加件(2111)通过旋转装置(230)进行旋转,从而黏结剂施加件(2111)的嘴部阻挡件(2114)可防止对电路板(250)表面上的布线图形的干扰。因此,当黏结剂施加件旋转时,螺丝部分(2122)也同步的旋转,由此可防止由于黏结剂施加件的旋转而造成黏结剂从嘴部(2102)流出,并可使所施加的直径均匀。根据黏结剂的黏度控制螺丝部分的旋转,由此可通过简单的操作获得所需要的直径。
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公开(公告)号：CN1099916C
公开(公告)日：2003-01-29
申请号：CN99804236.6
申请日：1999-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B05C11/1034 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于提供粘性流体的装置和方法，从而通过简单的操作可获得恒定的供给直径，而不会造成生产损失，同时对被施加元件也不会造成损害。在其中插入一个螺丝部分(2122)的黏结剂施加件(2111)通过旋转装置(230)进行旋转，从而黏结剂施加件(2111)的嘴部阻挡件(2114)可防止对电路板(250)表面上的布线图形的干扰。因此，当黏结剂施加件旋转时，螺丝部分(2122)也同步的旋转，由此可防止由于黏结剂施加件的旋转而造成黏结剂从嘴部(2102)流出，并可使所施加的直径均匀。根据黏结剂的黏度控制螺丝部分的旋转，由此可通过简单的操作获得所需要的直径。
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公开(公告)号：CN1262354C
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN02124330.1
申请日：1996-07-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0469 , B05C5/0208 , H05K3/0097 , H05K3/305 , Y10T156/1798
Abstract: 本发明揭示一种用涂敷喷嘴对涂敷对象涂敷结合剂的结合剂涂敷装置。利用工作台的移动使各涂敷对象在与输送方向交叉的方向上定位，同时使与各工作台对应的独立涂敷头沿输送方向移动，并分别定位后，由各涂敷头在各涂敷对象的所需位置同时进行涂敷。可在许多方面提高电子电路板的生产效率，而且涂敷装置规模不大。
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公开(公告)号：CN1164372C
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN01117134.0
申请日：1996-07-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0469 , B05C5/0208 , H05K3/0097 , H05K3/305 , Y10T156/1798
Abstract: 本发明揭示一种用涂敷喷嘴对涂敷对象涂敷结合剂的结合剂涂敷方法。利用工作台的移动使各涂敷对象在与输送方向交叉的方向上定位，同时使与各工作台对应的独立涂敷头沿输送方向移动，并分别定位后，由各涂敷头在各涂敷对象的所需位置同时进行涂敷。可在许多方面提高电子电路板的生产效率，而且涂敷装置规模不大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1323508A
公开(公告)日：2001-11-21
申请号：CN99812126.6
申请日：1999-10-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: B23K1/012 , H05K3/3494
Abstract: 一种加热装置,控制加热气体的供给热量,使不需要对焊锡等进行加热处理时的所述气体供给热量(Q3,t4)低于需要对焊锡等进行加热处理时的所述气体供给热量(Q1,t3),从而能够降低不需要对电路板进行加热处理时的电力消耗。
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公开(公告)号：CN1095698C
公开(公告)日：2002-12-11
申请号：CN96108895.8
申请日：1996-07-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B05C5/02
CPC classification number: H05K13/0469 , B05C5/0208 , H05K3/0097 , H05K3/305 , Y10T156/1798
Abstract: 本发明揭示一种用涂敷喷嘴对涂敷对象涂敷结合剂的结合剂涂敷方法及其装置。利用工作台的移动使各涂敷对象在与输送送方向交叉的方向上定位，同时使与各工作台对应的独立涂敷头沿输送方向移动，并分别定位后，由各涂敷头在各涂敷对象的所需位置同时进行涂敷。可在许多方面提高电子电路板的生产效率，而且涂敷装置规模不大。
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公开(公告)号：CN1317374A
公开(公告)日：2001-10-17
申请号：CN01117134.0
申请日：1996-07-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0469 , B05C5/0208 , H05K3/0097 , H05K3/305 , Y10T156/1798
Abstract: 本发明揭示一种用涂敷喷嘴对涂敷对象涂敷结合剂的结合剂涂敷方法。利用工作台的移动使各涂敷对象在与输送送方向交叉的方向上定位，同时使与各工作台对应的独立涂敷头沿输送方向移动，并分别定位后，由各涂敷头在各涂敷对象的所需位置同时进行涂敷。可在许多方面提高电子电路板的生产效率，而且涂敷装置规模不大。
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公开(公告)号：CN1144720A
公开(公告)日：1997-03-12
申请号：CN96108895.8
申请日：1996-07-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B05C5/02
CPC classification number: H05K13/0469 , B05C5/0208 , H05K3/0097 , H05K3/305 , Y10T156/1798
Abstract: 本发明揭示一种用涂敷喷嘴对涂敷对象涂敷结合剂的结合剂涂敷方法及其装置。利用工作台的移动使各涂敷对象在与输送方向交叉的方向上定位，同时使与各工作台对应的独立涂敷头沿输送方向移动，并分别定位后，由各涂敷头在各涂敷对象的所需位置同时进行涂敷。可在许多方面提高电子电路板的生产效率，而且涂敷装置规模不大。
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公开(公告)号：CN1317925C
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN99812126.6
申请日：1999-10-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K1/012 , H05K3/3494
Abstract: 一种加热装置，控制加热气体的供给热量，使不需要对焊锡等进行加热处理时的所述气体供给热量(Q3，t4)低于需要对焊锡等进行加热处理时的所述气体供给热量(Q1，t3)，从而能够降低不需要对电路板进行加热处理时的电力消耗。
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