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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1199361C
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN02801125.2
申请日：2002-04-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04B1/034
CPC classification number: H04R9/08 , H04B1/0343
Abstract: 本发明的目的是提供一种最小化的无线麦克风。根据本发明的无线麦克风包括麦克风元件(11)和用来基于从麦克风元件(11)输出的音频信号发射高频信号的螺旋天线(23)，其中螺旋天线(23)设置在麦克风元件(11)的后表面的附近。
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公开(公告)号：CN1525502A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN200410005516.1
申请日：1998-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/255 , H01F41/045 , H05K1/0298 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/027 , H05K2201/09236 , H05K2203/171
Abstract: 本发明提供一种微调在多层电路板其中一导电层上包括电路图案的电抗元件的方法，所述电抗元件由所述多层电路板上的高频电路操作，进一步包括以下步骤：操作所述电路板装置；观察所述电路板装置的运行状态；以及根据运行状态利用能量束选择切割电路图案部分。
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公开(公告)号：CN1221311A
公开(公告)日：1999-06-30
申请号：CN98123274.4
申请日：1998-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/255 , H01F41/045 , H05K1/0298 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/027 , H05K2201/09236 , H05K2203/171
Abstract: 本发明提供一种多层电路板,其包括:第一至第三导电层,第一和第三导电层接地;夹在第一与第二导电层之间的第一介电层;夹在第二与第三导电层之间的第二介电层;以及在第二导电层上包含提供第一或第二电抗的第一和第二电路图案的微调电抗电路,第二电路图案根据需要切割,当第二电路图案未切割时提供第一电抗,而当第二电路图案切割时提供第二电抗。
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公开(公告)号：CN1164152C
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN98123274.4
申请日：1998-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/255 , H01F41/045 , H05K1/0298 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/027 , H05K2201/09236 , H05K2203/171
Abstract: 本发明提供一种多层电路板，其包括：第一至第三导电层，第一和第三导电层接地；夹在第一与第二导电层之间的第一介电层；夹在第二与第三导电层之间的第二介电层；以及在第二导电层上包含提供第一或第二电抗的第一和第二电路图案的微调电抗电路，第二电路图案根据需要切割，当第二电路图案未切割时提供第一电抗，而当第二电路图案切割时提供第二电抗。
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公开(公告)号：CN1461531A
公开(公告)日：2003-12-10
申请号：CN02801125.2
申请日：2002-04-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04B1/034
CPC classification number: H04R9/08 , H04B1/0343
Abstract: 本发明的目的是提供一种最小化的无线麦克风。根据本发明的无线麦克风包括麦克风元件(11)和用来基于从麦克风元件(11)输出的音频信号发射高频信号的螺旋天线(23)，其中螺旋天线(23)设置在麦克风元件(11)的后表面一侧的附近。
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