公开(公告)号：CN108605415A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201680079896.4

申请日：2016-11-30

Applicant: 比伯拉赫利勃海尔零部件有限公司

Inventor： 奥利弗·芬克

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4664 ,  B23K26/342 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  H02B1/04 ,  H02B1/301 ,  H02B3/00 ,  H05K1/16 ,  H05K7/18 ,  H05K2201/10053

Abstract: 本发明总体涉及一种开关柜，该开关柜包括具有至少一个基板的至少一个配电板，电气开关元件设置于基板上并且互相电气连接。特别地，本发明涉及一种用于制造该类型开关柜的方法。根据本发明，尽量采用三维打印技术制造开关柜或其电气部件。

公开(公告)号：CN107708287A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201710665822.5

申请日：2017-08-07

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 牧野年秀 ,  野口英俊

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K1/16 ,  H05K3/061 ,  H05K3/202 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/096 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/098

Abstract: 本发明提供配线板及其制造方法，其目的在于提供一种能够提高电子部件的安装性的配线板及其制造方法。本发明的配线板(10)中，在芯基板(11)的表里两面交替层积有芯导电层(12)或累积导电层(22)与绝缘树脂层(21)各两层以上，该芯导电层(12)或累积导电层(22)是在铜箔层(12A)、(32A)、(33A)上具有镀覆层(12B)、(32B)、(33B)而成的，在层积于绝缘树脂层(21)上的累积导电层(22)之中，最外的累积导电层(22)(最外的导电层(33))中的铜箔层(33A)最厚。

公开(公告)号：CN104053299B

公开(公告)日：2017-11-07

申请号：CN201410202984.1

申请日：2014-03-17

Applicant: 英特尔公司

Inventor： K·萧 ,  R·K·坤杰

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H04L25/03

CPC classification number: H05K1/16 ,  H01P3/08 ,  H01P11/00 ,  H04B3/14 ,  H04L25/03878 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0246 ,  H05K1/025 ,  H05K1/165 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本申请公开了差分无源均衡器。本说明书中公开了一种电路板。所述电路板包括第一参考平面和第二参考平面，其中所述第二参考平面包括缺陷接地结构。所述电路板还包括被耦合到信号通孔的信号迹线，其中所述信号迹线被设置在所述第一参考平面上。所述电路板额外地包括被配置为临近所述缺陷接地结构的螺旋电感器，其中所述螺旋电感器被耦合到所述信号通孔。

公开(公告)号：CN103999217B

公开(公告)日：2017-06-06

申请号：CN201280056095.8

申请日：2012-09-21

Applicant: 保险丝公司

Inventor： R·弗莱明 ,  M·格利克曼 ,  B·格莱顿 ,  J·吴 ,  D·瓦塞奎兹

IPC: H01L27/04

CPC classification number: H01L27/0288 ,  H01L23/5252 ,  H01L23/60 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/0738 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了用于ESD保护的垂直切换的构造。此处所公开的实施例一般涉及使用电压可切换的介电材料来实现针对ESD及其他过电压事件的垂直和/或双切换保护的结构、方法以及设备。

公开(公告)号：CN106465551A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580031404.X

申请日：2015-06-12

Applicant: 雅马哈株式会社

Inventor： 川田章弘

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/0236 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/16

Abstract: 提供了一种电路基板，即使在要减小的电磁噪声的频率设置成更接近低频侧的情况下，该电路基板也可以防止分配给由螺旋形开路短截线形成的电磁带隙结构的区域的尺寸增大，并且可以更有效地利用安装空间；还提供了该电路基板的减噪方法。本申请的发明的电路基板设置有：芯基板；加强介电层，其设置在所述芯基板的一个表面上；第一电磁带隙结构，其设置在所述加强介电层的任一个表面上，并且抑制所述芯基板中传播的预定第一频率的电磁噪声；以及辅助图案，其围绕形成所述第一电磁带隙结构的图案的外周并与该图案相距预定距离而形成。

公开(公告)号：CN106096705A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610654623.X

申请日：2008-03-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 片矢猛 ,  加藤登 ,  石野聪 ,  池本伸郎 ,  木村育平 ,  道海雄也

IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01Q7/00 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/10098

Abstract: 本发明提供一种无线IC器件及电子设备，该无线IC器件无需设置专用的天线，可以实现小型化，阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括：处理收发信号的无线IC芯片(5)；安装该无线IC芯片(5)的印刷布线电路基板(20)；形成于该电路基板(20)上的电极(21)；以及形成于电路基板(20)上的环形电极(22)，使其与无线IC芯片(5)电导通，同时与电极(21)进行电磁场耦合。电极(21)通过环形电极(22)与无线IC芯片(5)耦合，收发高频信号。在无线IC芯片(5)和环形电极(22)之间，也可以存在包含谐振电路和/或匹配电路的供电电路基板。

公开(公告)号：CN103125151B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201080069364.5

申请日：2010-10-01

Applicant: 名幸电子有限公司

Inventor： 今村圭男 ,  松本徹 ,  清水良一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K13/00 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/544 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83132 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/16 ,  H05K1/188 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918

Abstract: 本发明提供一种元器件内置基板的制造方法，包括如下工序，准备应当成为导体图案（18）的薄膜导电层，在上述导电层上、空出多个实际连接位置以及至少一个虚拟连接位置，并在上述导电层上形成掩模层（3），利用焊料分别在从上述导电层露出的上述实际连接位置及上述虚拟连接位置上形成实际焊料焊盘（6）及虚拟焊料焊盘（7），将电气或电子元器件（8）的连接端子（9）与上述实际焊料焊盘（6）相连接，并在上述导电层上、直接地或者隔着上述掩模层（3）地进行层叠，并且，形成埋设上述元器件（8）的树脂制的绝缘基材（16），并以上述虚拟焊料焊盘（7）为基准、去除上述导电层的一部分，从而形成上述导体图案（18）。

公开(公告)号：CN102576828B

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201080039501.0

申请日：2010-09-01

Applicant: 萨普拉斯特研究有限责任公司

Inventor： B·J·纽德克尔 ,  J·A·基廷

IPC: H01M2/06

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01M6/40 ,  H01M10/0436 ,  H01M10/425 ,  H01M2220/30 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明涉及例如印刷电路板，该印刷电路板具有在其一个层内或多个层之间的薄膜电池或其它电化学电池单元。本发明也涉及例如在印刷电路板叠层内的电化学电池单元。

公开(公告)号：CN104637953A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201410617583.2

申请日：2014-11-05

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 权世烈 ,  尹相天 ,  河安娜

IPC: H01L27/12 ,  G02F1/1368

CPC classification number: H01L27/124 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/1222 ,  H01L27/1225 ,  H01L27/1244 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/42384 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78696 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10166

Abstract: 柔性显示装置和弯曲显示装置。提供了半导体层和用于相对于柔性基板的弯曲方向减小半导体层的段长度的线的构造。这种构造使薄膜晶体管的半导体层中出现的裂缝最少，从而提高弯曲或柔性显示装置中采用的薄膜晶体管的稳定性和耐久性。

公开(公告)号：CN104302555A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201380021400.4

申请日：2013-04-25

Applicant: 智能设备公司

Inventor： 艾伦·威尔逊 ,  迈克尔·彼得森 ,  德安·布鲁特色

IPC: B65D75/36 ,  A61J7/04 ,  B65D83/04 ,  H05K1/02 ,  G01V3/08

CPC classification number: H05K1/118 ,  A61J1/035 ,  A61J7/0409 ,  A61J7/0436 ,  A61J2205/20 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/16 ,  H05K3/1275 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供了一种智能包装和具有状态指示器的监测系统及其制造方法。该智能包装包括电子传感器监测标签，该电子传感器监测标签具有可重复使用的电子电路和与印刷在薄的柔性衬底上的导电栅格一起并连接到所述标签的电源，使得标签和栅格是电连续的，以形成一个监测装置。导电栅格与智能包装的开口对齐。智能包装还可以包括配置成显示所述包状态的光学油墨指示器。复用器可以用来将标签连接到导电栅格。导电栅格可包括形成在薄塑料层上的电容式传感器，并定位为与泡罩的导电侧形成电容元件。