公开(公告)号：CN101253824A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200680031925.6

申请日：2006-09-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本宪一 ,  末次大辅 ,  光明寺大道 ,  今中崇 ,  久村博隆

IPC: H05K1/16 ,  H01G4/12 ,  H01G4/33 ,  H01R11/01

Abstract: 在由阳连接器(25)的第一端子与第一电路基板(10)所围绕的区域部设置第一片状基板(15)，在由阴连接器(45)的第二端子与第二电路基板(30)所围绕的区域部设置第二片状基板(35)，通过使阳连接器(25)与阴连接器(45)嵌合，从而由第一片状基板(15)的第一无源元件与第二片状基板(35)的第二无源元件构成滤波电路。

公开(公告)号：CN1551712A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410044664.4

申请日：2004-05-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东田隆亮 ,  山本宪一 ,  末次大辅 ,  长冈美行 ,  今中崇 ,  新田敏也

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电子电路的连接结构，其构成中包括电路基板(10)和柔性基板(20)，其中，在上述电路基板(10)的表面上形成了由多个导体图形构成的第1连接接合区(12)，上述柔性基板(20)包含与电路基板(10)的第1连接接合区(12)对峙地配置的第2连接接合区(24)和以包围第2连接接合区(24)的外周部的至少一部分的方式形成的绝缘层(26)，利用接合材料(30)接合第1连接接合区(12)与第2连接接合区(24)，而且，将绝缘层26的厚度形成得比第1连接接合区(12)与第2连接接合区(24)的合计的厚度厚。由此，可得到即使使连接接合区微细化、焊锡等的接合材料也不会流出而导致短路的电子电路的连接结构及其连接方法。

公开(公告)号：CN1465077A

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN02802195.9

申请日：2002-04-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 渡边久芳 ,  今中崇 ,  内田徹 ,  仙石修 ,  糸井真介 ,  西原宗和 ,  東田隆亮 ,  末次大輔 ,  山本憲一 ,  勝部淳 ,  久村博隆

IPC: H01G4/33

CPC classification number: H01G4/005 ,  H01G4/06 ,  H01G4/33

Abstract: 在采用柔性基板2的电容器1中，为了将上部电极7与外部引出电极4连接，在电介质6设置连接孔，使该孔相对于外部引出的电极4的上表面形成的倾斜角度以0.1度至20度从下端部至上端部至少一部分连续，通过这样，上部电极7沿电介质6的孔6a倾斜的倾斜壁面上端拐角向下方的倾斜角度及上部电极7沿电介质6的孔倾斜的倾斜壁面下端拐角向上方的倾斜角度分别成为0.1度至20度，结果大幅度减轻对上部电极7的前述拐角的应力集中，在上部电极不产生裂纹。

公开(公告)号：CN102725606A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201180007516.3

申请日：2011-01-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今中崇 ,  相泽宏幸

IPC: G01C19/574

CPC classification number: G01C19/574

Abstract: 角速度传感器在相互正交的X轴、Y轴、Z轴上具备：支撑体；与支撑体结合的保持部；第1锤至第4锤；第1臂至第4臂；使第1臂至第4臂驱动的驱动单元；对第1臂至第4臂的位移进行检测的监视单元；和对第1臂至第4臂的位移进行检测的检测单元。检测单元相对于与X轴平行的轴对称地设置，并且相对于与Y轴平行的轴对称地设置。该角速度传感器能够抵消加速度或冲击等干扰所引起的无用信号，能够高精度地检测角速度。

公开(公告)号：CN101253824B

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200680031925.6

申请日：2006-09-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本宪一 ,  末次大辅 ,  光明寺大道 ,  今中崇 ,  久村博隆

IPC: H05K1/16 ,  H01G4/12 ,  H01G4/33 ,  H01R11/01

Abstract: 在由阳连接器(25)的第一端子与第一电路基板(10)所围绕的区域部设置第一片状基板(15)，在由阴连接器(45)的第二端子与第二电路基板(30)所围绕的区域部设置第二片状基板(35)，通过使阳连接器(25)与阴连接器(45)嵌合，从而由第一片状基板(15)的第一无源元件与第二片状基板(35)的第二无源元件构成滤波电路。

公开(公告)号：CN1551712B

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200410044664.4

申请日：2004-05-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东田隆亮 ,  山本宪一 ,  末次大辅 ,  长冈美行 ,  今中崇 ,  新田敏也

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电子电路的连接结构，其构成中包括电路基板(10)和柔性基板(20)，其中，在上述电路基板(10)的表面上形成了由多个导体图形构成的第1连接接合区(12)，上述柔性基板(20)包含与电路基板(10)的第1连接接合区(12)对峙地配置的第2连接接合区(24)和以包围第2连接接合区(24)的外周部的至少一部分的方式形成的绝缘层(26)，利用接合材料(30)接合第1连接接合区(12)与第2连接接合区(24)，而且，将绝缘层(26)的厚度形成得比第1连接接合区(12)与第2连接接合区(24)的合计的厚度厚。由此，可得到即使使连接接合区微细化、焊锡等的接合材料也不会流出而导致短路的电子电路的连接结构及其连接方法。