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公开(公告)号：CN112806106B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN201980068115.5
申请日：2019-10-08
Applicant: 纬湃科技有限责任公司
Abstract: 本发明涉及用于在两个基板（1、2）之间产生导电连接的方法，其中提供第一基板（1）和第二基板（2）以及导电的第一连接部件（3；21）和导电的第二连接部件（4；22）。借助于建立第一可拆卸连接（11）将第一连接部件（3；21）安装在第一基板（1）上，并且借助于建立可拆卸连接（12）将第二连接部件（4；22）安装在第二基板（2）上。根据本发明产生包含第一连接部件（3；21）和第二连接部件（4；22）的导电连接组件，其中在第一连接部件（3）的连接部分（7）和第二连接部件（4）的连接部分（10）之间建立的一体式连接（16）或者提供导电横构件（20），并且建立横构件（20）的第一长度部分（24）到第一连接部件（21）的连接部分（7）的一体式连接（16）和横构件（20）的第二长度部分（26）到第二连接部件的连接部分（10）的第二一体式连接（16’）。本发明还涉及一种用于释放导电连接的方法和一种布置结构（17）。
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公开(公告)号：CN119790336A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202380062708.7
申请日：2023-09-14
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 国枝雅敏
Abstract: 实施方式的布线基板(1)包含：电布线部(2)，其包含绝缘层(21、22、32)和导体层(11、12、31)；光布线部(3)，其置于电布线部(2)的一个表面(2a)上；以及部件区域(CA)，其能够在光布线部(3)上配置部件(E1)。光布线部(3)包含：光波导(5)，其包含芯部(51)和包覆部(52)；以及支承基板(6)，其包含具有导体的导体区域(CA)和非导体区域(NC)，该支承基板(6)具有部件(E1)的配置侧的第一面(6b)和电布线部(2)侧的第二面(6a)，支承基板(6)具有比光波导(5)所具有的热膨胀率低的热膨胀率，在非导体区域(NC)中，在支承基板(6)的第一面(6b)形成有光波导(5)，在导体区域(CA)中包含贯穿支承基板(6)的第一面(6b)与支承基板(6)的第二面(6a)之间的贯通导体(61)。
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公开(公告)号：CN119785837A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411858196.8
申请日：2022-08-23
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种盘装置，能够抑制污染。一个实施方式的盘装置具备磁盘、磁头、柔性印刷电路板、电子构件以及壁。上述柔性印刷电路板与上述磁头电连接。上述电子构件搭载于上述柔性印刷电路板。上述壁的刚性比上述柔性印刷电路板高，且安装于上述柔性印刷电路板。上述柔性印刷电路板具有隔着间隙而朝向上述电子构件的第1面、以及位于上述第1面的相反侧并且朝向上述壁的第2面，在上述柔性印刷电路板上设置有第1贯通孔，该第1贯通孔在上述第1面以及上述第2面上开口并且与上述间隙连通。在上述壁设置有第2贯通孔，该第2贯通孔贯通该壁并且与上述第1贯通孔连通。
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公开(公告)号：CN119653580A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411628040.0
申请日：2024-11-14
Applicant: 贵州航天电器股份有限公司
Abstract: 一种刚挠结合板的续接结构及方法，包括刚性印制板横向凸起结构，所述刚性印制板横向凸起结构表面设置焊接面，所述焊接面上设置挠性结构，通过采用刚性印制板横向凸起结构和多张挠性结构组装连接的方式；利用挠性结构长度可自行控制的特点，加工出任意长度的刚挠结合板，通过将刚性印制板横向凸起结构端部设置凸台，形成多个焊接面用于与多张挠性结构焊接，可增强焊接结构的稳固性和可靠性，提高产品的可靠性，操作简单与加工设备要求特殊要求，生产成本低。
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公开(公告)号：CN113314923B
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202110542596.8
申请日：2021-05-18
Applicant: 中电科风华信息装备股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种中大尺寸邦定工作台，包括调整机构和设置在调整机构上的支撑机构，支撑机构包括主负压基板，主负压基板的一侧安装有玻璃后支撑架和张紧机构，另一侧安装有COF吸附辅助支架和钢丝支撑架，COF吸附辅助支架包括吸板架和安装在吸板架上的多个COF吸板，钢丝支撑架包括钢丝和两个平行设置的支撑板，支撑板的下端安装有一排槽型导轮，钢丝通过两排槽型导轮绷在两个支撑板之间，且钢丝的首端固定其中一支撑板的前端，尾端通过张紧机构锁紧，本发明使用钢丝结构支撑FPC，使得FPC支撑机构不仅厚度非常薄而且重量轻，COF支撑平台在对位时,即使FPC支撑机构与下垫台机构发生碰撞也不会造成零件的损坏。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119497307A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202411406313.7
申请日：2024-10-10
Applicant: 深圳市实锐泰科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种矩阵灯组模块式刚挠结合板的制作方法，取刚性板依次制作表面线路图形和阻焊开窗图形，阻焊开窗图形范围内的表面线路图形为焊接线路图形；取柔性覆铜板制作线路图形，形成线路图形芯板；取第一覆盖膜制作开窗图形，并贴至线路图形芯板，再制作镂空线路图形，形成贴膜柔性板；向贴膜柔性板制作若干不锈钢补强，形成柔性单元板；将焊接线路图形和镂空开窗图形对位叠合焊接，形成刚挠结合板；通过将刚挠结合板拆分为多个模块并独立加工，使得加工流程缩短、降低加工难度；通过将柔性板与刚性板通过焊接固定，柔性板与散热模块通过磁吸连接，局部出现故障时，则形成相对独立的问题，互不影响，降低维修的困难和成本。
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公开(公告)号：CN119364651A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411402898.5
申请日：2024-10-09
Applicant: 南京迪视泰光电科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种采用玻璃基板刻蚀工艺替代PCB转接板制备方法，通过制作带有预定图形的菲林；采用后镀金属制备工艺在玻璃基板上分别制备氧化铟锡层即ITO导电层和金属层，其中，后镀金属制备工艺为在玻璃基板上制作完成ITO导电层并进行刻蚀后制作金属层，再对金属层刻蚀；得到单层线路半成品或双层线路半成品或多层线路半成品；将得到的单层线路半成品或得到的双层线路半成品或多层线路半成品经切割后，连接柔性电路板FPC并导通后为成品；本发明能够在大幅降低制作成本同时，能够简化工艺流程，能够提升时效性，能够提高精度，可实现使用效果等同或更为精密的目的。
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公开(公告)号：CN119342693A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202310899443.8
申请日：2023-07-20
Applicant: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
Abstract: 本申请提出一种耐挠折的柔性电路板及其制备方法。所述柔性电路板包括至少两个线路基板和位于两个线路基板之间的粘接层，粘接层具有开口。基材层的第二表面对应开口的区域设有涂层，涂层的摩擦系数小于或等于0.1，涂层用于降低相邻的两个基材层之间的摩擦力。本申请通过在基材层对应粘接层的开口的区域设置摩擦系数较小(≤0.1)的涂层，该涂层能降低相邻两层基材层之间的摩擦力，从而能使开口处的凸起能向旁边移动以释放应力，进而能提升柔性电路板的耐挠折性能。涂层具有较好的防粘防滑性能，能有效避免基材层之间的粘连问题，提高产品制作的良率，且涂层的附着性能强，不易脱落。
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公开(公告)号：CN115835471B
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202111113423.0
申请日：2021-09-18
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板包括：第一基板，第一基板上设置有至少一个导电孔，其中，导电孔中填充有通过导电浆液固化后形成的填充物；第二基板，其中，第二基板的一侧与第一基板的一侧贴合设置，第二基板与第一基板贴合的一侧上形成有至少一个凹槽，至少一个凹槽分别相对延伸至印制电路板边缘，以形成至少一条流道；至少一个元器件，元器件与至少一个导电孔远离第二基板的一侧电连接；其中，至少一个导电孔分别与至少一条流道对应设置。通过上述方法，本发明能够提高印制电路板的散热效果与效率。
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公开(公告)号：CN119212260A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411227514.0
申请日：2024-09-03
Applicant: 珠海达汉电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种刚挠结合板拼板加工方法及其拼板结构，其中加工方法包括以下步骤：提供一线路板主体，具有阵列排布的多个线路板区域，线路板区域包括挠性区域以及刚挠结合区域，相邻的两个线路板区域之间具有粘结区域；层叠一半固化片于线路板主体之上，半固化片具有阵列排布的多个开窗区域，开窗区域的位置与挠性区域的位置一一对应设置；层叠一铜箔于半固化片之上，铜箔通过半固化片与刚挠结合区域以及粘结区域进行粘结；层压处理，利用层压机进行层压。半固化片的开窗区域由整个开窗对应排布的多个线路板区域优化为单个开口一一对应排布的多个线路板区域，使得铜箔增加了铜箔的粘结面积，防止铜箔在局部区域承受过大的应力而发生压裂。
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