公开(公告)号：CN101414572A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200810170521.6

申请日：2008-10-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐藤敏彦 ,  高桥和彦 ,  西田一人 ,  和贺悟

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/67333 ,  G01R31/2893 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供电子部件的搬送框架和电子部件的制造方法。由基底层部件、框层部件、和具有用于收纳电子部件的多个开口的定位层部件构成框架本体。弹簧层部件安装在定位层部件与基底层部件之间的由框层部件包围的中空部内。在弹簧层部件的各开口处，小弹簧部与弹簧层部件一体地形成，其中，该小弹簧部施加在其与定位层部件的开口端之间夹压电子部件的弹力。另外，在弹簧层部件的长度方向的一端部与弹簧层部件一体地形成有大弹簧部，在安装状态下，该大弹簧部与框层部件的内表面抵接并施加沿着长度方向的弹力。在本结构中，仅通过弹簧层部件就能够对所有电子部件一起进定位固定。