公开(公告)号：CN100563405C

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200410100706.1

申请日：2004-12-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小野正浩 ,  近藤繁 ,  西川和宏 ,  八木能彦 ,  西田一人

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/0652 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种立体电子电路装置，其由安装有不同电子零件的第一电路基板和第二电路基板以及中继基板构成，该中继基板的结构是：其具有凹部并在凹部安装电子零件的同时设置来自所述电子零件的引线，在与第一电路基板和第二电路基板相对的面上形成连接引线用的焊盘部，第一电路基板和第二电路基板通过中继基板进行立体连接。因此，用中继基板连接第一电路基板和第二电路基板的同时能把电子零件的安装进行高密度安装。

公开(公告)号：CN1700843A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200510070937.7

申请日：2005-05-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小野正浩 ,  近藤繁 ,  西川和宏 ,  西田一人 ,  井上博之 ,  宫崎修 ,  武田博 ,  江岛恒行

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01R12/52 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明提供一种基板接合构件。其包括具有弹簧弹性的由导电性的材料制成的多个引线端子(14)，和埋设引线端子(14)的一部分的区域，以预先设定的排列构成固定保持多个引线端子(14)的绝缘性壳体(12)，引线端子(14)由包括其一部分埋设于壳体(12)中的埋设部，从埋设部的一方的端部延伸而从壳体(12)的下端面(12A)露出并且在下端面(12A)的宽度方向上引出的下端侧接合部(16)，以及从埋设部的另一方的端部在相对下端面(12A)正交的壁面(12C)的一方露出，一边沿着该壁面(12C)一边以与壁面(12C)和上端面(12B)离开的状态延伸到与下端面(12A)对向的上端面(12B)的易变形部(17)的构成形成。

公开(公告)号：CN101414572A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200810170521.6

申请日：2008-10-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐藤敏彦 ,  高桥和彦 ,  西田一人 ,  和贺悟

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/67333 ,  G01R31/2893 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供电子部件的搬送框架和电子部件的制造方法。由基底层部件、框层部件、和具有用于收纳电子部件的多个开口的定位层部件构成框架本体。弹簧层部件安装在定位层部件与基底层部件之间的由框层部件包围的中空部内。在弹簧层部件的各开口处，小弹簧部与弹簧层部件一体地形成，其中，该小弹簧部施加在其与定位层部件的开口端之间夹压电子部件的弹力。另外，在弹簧层部件的长度方向的一端部与弹簧层部件一体地形成有大弹簧部，在安装状态下，该大弹簧部与框层部件的内表面抵接并施加沿着长度方向的弹力。在本结构中，仅通过弹簧层部件就能够对所有电子部件一起进定位固定。

公开(公告)号：CN1436368A

公开(公告)日：2003-08-13

申请号：CN01811295.1

申请日：2001-06-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  西田一人 ,  清水一路 ,  大野修治 ,  大谷博之

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/311

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的电子器件的封装方法及电子器件封装体，是通过包含树脂的接合材料(5)使电子器件(1－1)和电路形成体(6－1)接合，在电子器件接合区域(6a－1)的凸点(2)和电路形成体的电极(7)电气的接触的状态下，由电子器件接合区域的接合材料流动限制部材(303)，一边限制接合材料向电子器件接合区域的外围部侧的流动一边热压接使接合材料固化。

公开(公告)号：CN100542380C

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200580005582.1

申请日：2005-02-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森将人 ,  大西浩昭 ,  平野正人 ,  西田一人

IPC: H05K3/34

Abstract: 一种电子零部件安装方法，在电路板(1)上配置未硬化的加固树脂(3、15)分工序、在接合电子零部件(5、6)的电极(5a、6a)的电路板(1)的接合部位的上部配置钎料膏(4)的工序、在电路板(1)上装载电子零部件(5、6)的工序、以及将配置加固树脂(3、15)和钎料膏(4)且装载电子零部件(5、6)的电路板(1)加热后对其进行冷却。利用这种方法，能进行接合可靠性高的安装，同时还能原样应用以往的表面安装工序，而且能应对电子零部件的微小化和间距减小，不使生产率和安装质量降低。

公开(公告)号：CN100450327C

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200510070937.7

申请日：2005-05-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小野正浩 ,  近藤繁 ,  西川和宏 ,  西田一人 ,  井上博之 ,  宫崎修 ,  武田博 ,  江岛恒行

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01R12/52 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明提供一种基板接合构件。其包括具有弹簧弹性的由导电性的材料制成的多个引线端子(14)，和埋设引线端子(14)的一部分的区域，以预先设定的排列构成固定保持多个引线端子(14)的绝缘性壳体(12)，引线端子(14)由包括其一部分埋设于壳体(12)中的埋设部，从埋设部的一方的端部延伸而从壳体(12)的下端面(12A)露出并且在下端面(12A)的宽度方向上引出的下端侧接合部(16)，以及从埋设部的另一方的端部在相对下端面(12A)正交的壁面(12C)的一方露出，一边沿着该壁面(12C)一边以与壁面(12C)和上端面(12B)离开的状态延伸到与下端面(12A)对向的上端面(12B)的易变形部(17)的构成形成。

公开(公告)号：CN1922942A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200580005582.1

申请日：2005-02-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森将人 ,  大西浩昭 ,  平野正人 ,  西田一人

IPC: H05K3/34

Abstract: 一种电子零部件安装方法，在电路板(1)上配置未硬化的加固树脂(3、15)分工序、在接合电子零部件(5、6)的电极(5a、6a)的电路板(1)的接合部位的上部配置钎料膏(4)的工序、在电路板(1)上装载电子零部件(5、6)的工序、以及将配置加固树脂(3、15)和钎料膏(4)且装载电子零部件(5、6)的电路板(1)加热后对其进行冷却。利用这种方法，能进行接合可靠性高的安装，同时还能原样应用以往的表面安装工序，而且能应对电子零部件的微小化和间距减小，不使生产率和安装质量降低。

公开(公告)号：CN1241244C

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN02143370.4

申请日：2002-09-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  西田一人 ,  清水一路 ,  大谷博之

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/742 ,  H01L21/563 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L24/94 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种提高生产效率的半导体元件的安装方法。在形成有多个半导体装置(1A)的晶圆(1)的电极上形成凸点(3)，在晶圆与接插件(5)之间介入绝缘性树脂(6)，对该晶圆和接插件进行临时压接，然后通过加热加压使树脂固化，对晶圆和接插件进行正式压接，从而使晶圆的电极和接插件的电极构成连接，同时通过使在晶圆与接插件的压接时被挤出的树脂流入与晶圆的切割线一致配置的槽(2)中，使树脂流动均匀化，然后分割成各个单片的半导体元件。

公开(公告)号：CN1606142A

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN200410080834.4

申请日：2004-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 冢原法人 ,  西川和宏 ,  西田一人

IPC: H01L21/60 ,  G06K19/00 ,  B42D15/10

CPC classification number: G06K19/07718 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/281 ,  H05K3/284 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子电路装置包括形成了布线图形的基板；对于该布线图形的端子部分接触突起电极而导通连接的电子部件；配置在与基板相对的位置并且与上述基板一起把上述电子部件夹在中间的盖板；包括除去突起电极与端子部分的导通连接部位的连接区的空间部分并且充填在上述基板与上述盖板之间的由热可塑性树脂构成的树脂层，用上述树脂层分别粘接电子部件与基板以及基板与盖板，由此，能够提供连接可靠性高而且大量生产性出色的电子电路装置及其制造方法以及制造装置。

公开(公告)号：CN1738512B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200510085118.X

申请日：2005-07-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小野正浩 ,  近藤繁 ,  西川和宏 ,  西田一人

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36 ,  H05K7/02 ,  H04M1/02

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/3511 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0278

Abstract: 一种立体电路模块，由于具备：具有周围的框部和凹陷部的支撑构件；覆盖支撑构件的框部的上面及下面而填埋凹陷部那样地配设的，由比支撑构件的软化温度低，至少在其表面具有粘接性的树脂材料构成的覆盖层；设置于覆盖层上，具有框部上的第1接合区和凹陷部内的第2接合区的布线图形；和与第2接合区连接，压入到覆盖层内而粘结而被收置于凹陷部内的电子部件；而得到可靠性高、且容易叠层，可以高密度安装的立体电路模块。