公开(公告)号：CN101657874A

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN200880012187.X

申请日：2008-11-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 鹫崎智幸 ,  岩尾敏之 ,  喜多村崇 ,  渡边岳 ,  三家本直弘 ,  渊上正仁 ,  松村和俊

IPC: H01H85/17 ,  H01H85/046

CPC classification number: H01H69/022 ,  H01H85/0039 ,  H01H85/046 ,  H01H85/08 ,  Y10T29/49107

Abstract: 一种电路保护元件及其制造方法。本发明的电路保护元件具有：绝缘基板(11)；设于绝缘基板(11)的两端部的一对上面电极(12)；以将一对上面电极(12)跨接的方式形成且与一对上面电极(12)电连接的元件部(13)；设于元件部(13)与绝缘基板(11)之间的基底层(14)；覆盖元件部(13)设置的绝缘层(15)，通过由硅藻土和硅树脂的混合物构成基底层(14)，实现熔断特性的稳定化。

公开(公告)号：CN101657874B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN200880012187.X

申请日：2008-11-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 鹫崎智幸 ,  岩尾敏之 ,  喜多村崇 ,  渡边岳 ,  三家本直弘 ,  渊上正仁 ,  松村和俊

IPC: H01H85/17 ,  H01H85/046

CPC classification number: H01H69/022 ,  H01H85/0039 ,  H01H85/046 ,  H01H85/08 ,  Y10T29/49107

Abstract: 一种电路保护元件及其制造方法。本发明的电路保护元件具有：绝缘基板(11)；设于绝缘基板(11)的两端部的一对上面电极(12)；以将一对上面电极(12)跨接的方式形成且与一对上面电极(12)电连接的元件部(13)；设于元件部(13)与绝缘基板(11)之间的基底层(14)；覆盖元件部(13)设置的绝缘层(15)，通过由硅藻土和硅树脂的混合物构成基底层(14)，实现熔断特性的稳定化。