公开(公告)号：CN1249777C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN02811860.X

申请日：2002-08-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 有田洁 ,  岩井哲博 ,  寺山纯一

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01J37/32082 ,  H01J2237/20 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/6833

Abstract: 在一种用于对硅晶片(6)实施等离子体处理的等离子体处理装置中，该硅晶片(6)具有粘附于电路形成面上的保护带(6a)，且该硅晶片(6)安装于一安装表面(3d)上，该安装表面设置于由导电金属形成的下电极(3)的上表面上，且保护带(6a)转向该安装表面(3d)。当一直流电压藉由供静电吸附用的直流电源部(18)施加于下电极(3)上以在等离子体处理中吸附且固定该硅晶片(6)于该下电极(3)上时，该保护带(6a)被用作供静电吸附用的介电材料。因而，该介电材料可尽量地薄，且该硅晶片(6)可被足够的静电保持力固定。

公开(公告)号：CN103582407A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310319914.X

申请日：2013-07-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 秋吉敬三 ,  大木郁美 ,  寺山纯一 ,  松木敏浩

IPC: H05K13/04

Abstract: 本发明提供一种元件安装设备的用户辅助方法，其能够使元件安装设备的用户高效地进行该元件安装设备的运用作业。元件安装设备的制造厂将使用元件安装设备的各部的照片及图而制作的元件安装设备的操作说明书的文件数据提供给元件安装设备的用户，并且制造厂将包含制作操作说明书的文件数据所使用的照片及图以外的元件安装设备的各部的照片或图的数据在内的作业流程书制作用数据记录于记录介质并提供给用户。用户从由制造厂提供的记录介质读出作业流程书制作用数据，使用从该读出的作业流程书制作用数据中选择的照片及图，进行元件安装设备的作业流程书的制作。

公开(公告)号：CN1516890A

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN02811860.X

申请日：2002-08-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 有田洁 ,  岩井哲博 ,  寺山纯一

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01J37/32082 ,  H01J2237/20 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/6833

Abstract: 在一种用于对硅晶片(6)实施等离子体处理的等离子体处理装置中，该硅晶片(6)具有粘附于电路形成面上的保护带(6a)，且该硅晶片(6)安装于一安装表面(3d)上，该安装表面设置于由导电金属形成的下电极(3)的上表面上，且保护带(6a)转向该安装表面(3d)。当一直流电压藉由供静电吸附用的直流电源部(18)施加于下电极(3)上以在等离子体处理中吸附且固定该硅晶片(6)于该下电极(3)上时，该保护带(6a)被用作供静电吸附用的介电材料。因而，该介电材料可尽量地薄，且该硅晶片(6)可被足够的静电保持力固定。