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公开(公告)号：CN1941353A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200610139983.2
申请日：2006-09-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/498 , H05K1/02
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/01078 , H05K1/111 , H05K1/189 , H05K2201/0367 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , Y02P70/611
Abstract: 本发明的布线基板，具有挠性绝缘基材、排列设置在挠性绝缘基材上的多条导体布线(2)、在各导体布线的位于安装半导体元件(4)的区域的端部设置的突起电极(3)。还具有：辅助导体布线(11)，与最外侧的导体布线(10)的外侧邻接，位于安装半导体元件的区域的最外侧角部；以及辅助突起电极(12)，在辅助导体布线上与导体布线上的突起电极排列形成。在辅助导体布线的从辅助突起电极向半导体元件安装区域的外侧方向，在辅助突起电极的附近形成了终端；在辅助导体布线的从辅助突起电极向半导体元件安装区域的内侧方向，在辅助突起电极的附近弯曲并与邻接的最外侧的导体布线的前端连接。该布线基板的结构，可以抑制最外侧的导体布线断线。
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公开(公告)号：CN1976018A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200610163526.7
申请日：2006-11-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/242 , H01L2924/0002 , H05K3/0097 , H05K2201/094 , H05K2203/1545 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板，包括：沿绝缘性基材(1)两边的第1及第2供电电极(2、3)；在横向延伸且连接两个供电电极的多根供电总线(4)；由一端部形成具有突起电极(9、11、13)的内部引线，另一端连接在供电总线的多根导体布线(6、8、12)。属于各单位区域的各内部引线，在横向排列成两列，第1组内部引线以密布线间距配置，第2组的内部引线包括布线间距与第1组内部引线相同的密间距区域和更宽的布线间距的疏间距区域。第1组的内部引线6及第2组的密间距区域的内部引线12连接在各区域的一侧供电总线，第2组的疏间距区域的内部引线8连接在另一侧供电总线。可以容易地抑制因内部引线的布线间距的宽窄引起的突起电极的高度不均匀性。
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公开(公告)号：CN100437956C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200510065235.X
申请日：2004-04-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/4985 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/3025 , H05K1/111 , H05K3/243 , H05K2201/0367 , H05K2201/09727 , H05K2201/098 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供半导体器件的制造方法。该方法包括在一布线基板上搭载半导体元件，其中该布线基板包括绝缘性基材、在所述绝缘性基材上排列设置的多个导体布线、以及分别在所述导体布线上形成的突起电极，其中所述突起电极跨越所述导体布线中的对应一个导体布线的长度方向设置以延伸跨过在所述绝缘性基材上的所述导体布线两侧的区域，所述突起电极在所述导体布线的宽度方向上所取的剖面形状为，中央部分高于两侧的部分；以及将所述半导体元件的电极焊盘连接至所述突起电极，从而形成在所述半导体元件的所述电极焊盘和所述导体布线之间通过所述突起电极的连接。导体布线上形成的突起电极对于横方向上施加的力保持实用上足够的强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1783446A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510065235.X
申请日：2004-04-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/4985 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/3025 , H05K1/111 , H05K3/243 , H05K2201/0367 , H05K2201/09727 , H05K2201/098 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供半导体器件的制造方法。该方法包括在一布线基板上搭载半导体元件，其中该布线基板包括绝缘性基材、在所述绝缘性基材上排列设置的多个导体布线、以及分别在所述导体布线上形成的突起电极，其中所述突起电极跨越所述导体布线中的对应一个导体布线的长度方向设置以延伸跨过在所述绝缘性基材上的所述导体布线两侧的区域，所述突起电极在所述导体布线的宽度方向上所取的剖面形状为，中央部分高于两侧的部分；以及将所述半导体元件的电极焊盘连接至所述突起电极，从而形成在所述半导体元件的所述电极焊盘和所述导体布线之间通过所述突起电极的连接。导体布线上形成的突起电极对于横方向上施加的力保持实用上足够的强度。
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公开(公告)号：CN1542935A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410038465.2
申请日：2004-04-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/4985 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/3025 , H05K1/111 , H05K3/243 , H05K2201/0367 , H05K2201/09727 , H05K2201/098 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供布线基板及其制造方法和半导体器件及其制造方法。该布线基板，包括：绝缘性基材(1)；在绝缘性基材上排列设置的多条导体布线(2)；以及在所述各导体布线上形成的突起电极(3)。突起电极横切导体布线的长度方向并跨过在绝缘性基材之上的导体布线两侧的区域，在导体布线的宽度方向上，有中间部分高于该中间部分的两侧部分的剖面形状。导体布线上形成的突起电极对于横方向上施加的力保持实用上足够的强度。
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公开(公告)号：CN101494211A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200810190227.1
申请日：2004-04-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/498 , H05K1/11
CPC classification number: H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/4985 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/3025 , H05K1/111 , H05K3/243 , H05K2201/0367 , H05K2201/09727 , H05K2201/098 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供半导体器件和布线基板。本发明的半导体器件，包括：布线基板，具有绝缘性基材、在绝缘性基材上排列设置的多个导体布线、以及分别在各个导体布线上形成的突起电极，突起电极横切导体布线的长度方向以跨过导体布线的两侧部的区域而形成，并且与绝缘基材的表面接触，以及搭载在布线基板上的半导体元件；导体布线在前端部具有比其他区域宽度窄的狭窄区域，并且突起电极形成在狭窄区域中；突起电极在导体布线的宽度方向上所取的剖面形状为，突起电极的侧部和上部之间不形成台阶，上表面弯曲，中央部比两侧高；其中半导体元件的电极焊盘通过突起电极，连接至导体布线。
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公开(公告)号：CN100456444C
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200410038465.2
申请日：2004-04-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/4985 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/3025 , H05K1/111 , H05K3/243 , H05K2201/0367 , H05K2201/09727 , H05K2201/098 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供布线基板及其制造方法和半导体器件及其制造方法。该布线基板，包括：绝缘性基材(1)；在绝缘性基材上排列设置的多条导体布线(2)；以及在所述各导体布线上形成的突起电极(3)。突起电极横切导体布线的长度方向并跨过在绝缘性基材之上的导体布线两侧的区域，在导体布线的宽度方向上，有中间部分高于该中间部分的两侧部分的剖面形状。导体布线上形成的突起电极对于横方向上施加的力保持实用上足够的强度。
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公开(公告)号：CN1707767A
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200510065234.5
申请日：2004-04-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/4985 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/3025 , H05K1/111 , H05K3/243 , H05K2201/0367 , H05K2201/09727 , H05K2201/098 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供布线基板及其制造方法和半导体器件及其制造方法。该布线基板，包括：绝缘性基材(1)；在绝缘性基材上排列设置的多条导体布线(2)；以及在所述各导体布线上形成的突起电极(3)。突起电极横切导体布线的长度方向并跨过在绝缘性基材之上的导体布线两侧的区域，在导体布线的宽度方向上，有中间部分高于该中间部分的两侧部分的剖面形状。导体布线上形成的突起电极对于横方向上施加的力保持实用上足够的强度。
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