公开(公告)号：CN101388368A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200810130426.3

申请日：2008-07-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 鸟居道治 ,  下石坂望

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  G09F9/00 ,  H01J17/49

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/552 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/86 ,  H01L2023/4043 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3025

Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体模块装置和半导体模块装置的制造方法以及平板型显示装置、等离子显示面板，其中，该半导体模块装置在柔性基板(4)的与散热体(2)接触的面的相对面上设置金属箔(1)，使其与半导体芯片(5)热连接，并使用螺丝(3a)将金属箔(1)与散热体(2)拧紧，通过采用上述的结构，将从半导体芯片(5)发出的热量从半导体芯片(5)的一个面借助散热材料(5a)热传导至散热体(2)，并从半导体芯片(5)的另一个面借助金属箔(1)热传导至散热体(2)，从而因为可以从半导体芯片(5)的2个面的方向将热量传导至散热体(2)，所以可以不大幅增加零部件数量或装置重量，提高散热性。

公开(公告)号：CN102171816A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200980139213.X

申请日：2009-08-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 下石坂望 ,  中村嘉文 ,  长尾浩一

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/171 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置，其包括具有有源元件区域(1a)的半导体元件(1)，形成于半导体元件主表面上的多个元件电极(2)，通过结合构件(8、9)连接至一个或多个元件电极上的外部端子(6、7)，形成于半导体元件主表面上的一个或多个第一散热突起(4)，覆盖半导体元件的主表面和第一散热突起的绝缘树脂层(10)，以及散热介质(11)，其接触绝缘树脂层的与接触第一散热突起的表面的一侧相反的一侧。有源元件区域的至少一部分被包含在第一散热突起底表面下面的区域内，并且在有源元件区域内第一散热突起没有被结合至外部端子。第一散热突起的导热率大于绝缘树脂层的导热率，并且绝缘树脂层从第一散热突起的表面至散热介质的厚度小于绝缘树脂层从半导体元件的主表面至散热介质的厚度。因此，提高了热从被安装的半导体元件的有源元件区域至散热介质的散逸速度。

公开(公告)号：CN101079407A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200710104199.2

申请日：2007-05-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 下石坂望 ,  中村嘉文

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/603 ,  H01L21/607

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/328 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0285 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的布线基板，包括：绝缘性基材(2)；在绝缘性基材的表面上形成的粘接层(3)；在粘接层的表面上形成的导体布线(4)；横截导体布线的长度方向并遍及导体布线两侧的粘接层上的区域而形成的突起电极(5)。形成有突起电极的区域的导体布线的背面和突起电极中的在导体布线两侧的粘接层上形成的区域的背面及侧面的一部分，从粘接层的表面向内部凹陷，与粘接层粘接。即使导体布线的布线宽度减少，也能够将导体布线牢固地粘接在布线基板上。

公开(公告)号：CN1976017A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200610163524.8

申请日：2006-11-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 下石坂望 ,  长尾浩一 ,  今村博之

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/242 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的布线基板，包括：绝缘性基材(22)；多个第1导体布线(23a)，整齐排列设置在绝缘性基材上的内部区域；突起电极(24)，形成在第1导体布线；及保护膜(25a)，覆盖上述第1导体布线形成在绝缘性基材上、设置有使突起电极露出的开口区域。保护膜表面的至少一部分距离上述绝缘性基材表面的高度比突起电极的距离绝缘性基材表面的高度高。本发明的布线基板能够降低在布线基板上层叠保护带保护突起电极的状态的层叠厚度，能够增加可收纳在供给布线基板的卷轴上的布线基板的长度。

公开(公告)号：CN1851917A

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200610077794.7

申请日：2006-04-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松村和彦 ,  下石坂望

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的半导体器件具备带载基板(1)和搭载于带载基板上的半导体芯片(2)，其中带载基板(1)具有柔软的绝缘性膜基材(4)、设置在膜基材上的多条导体布线(5)、和以覆盖各导体布线的上表面和两侧面的状态形成的布线凸点(6)，半导体芯片的电极(7)经布线凸点与导体布线连接。在半导体芯片的电极上形成电极凸点(8)，半导体芯片的电极经布线凸点与电极凸点的接合而与导体布线连接，电极凸点的硬度比布线凸点的硬度高。成为可减少经半导体芯片的电极与导体布线的凸点的连接工序造成的、对电极的接合损伤的产生的结构。

公开(公告)号：CN102171816B

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN200980139213.X

申请日：2009-08-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 下石坂望 ,  中村嘉文 ,  长尾浩一

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/171 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置，其包括具有有源元件区域(1a)的半导体元件(1)，形成于半导体元件主表面上的多个元件电极(2)，通过结合构件(8、9)连接至一个或多个元件电极上的外部端子(6、7)，形成于半导体元件主表面上的一个或多个第一散热突起(4)，覆盖半导体元件的主表面和第一散热突起的绝缘树脂层(10)，以及散热介质(11)，其接触绝缘树脂层的与接触第一散热突起的表面的一侧相反的一侧。有源元件区域的至少一部分被包含在第一散热突起底表面下面的区域内，并且在有源元件区域内第一散热突起没有被结合至外部端子。第一散热突起的导热率大于绝缘树脂层的导热率，并且绝缘树脂层从第一散热突起的表面至散热介质的厚度小于绝缘树脂层从半导体元件的主表面至散热介质的厚度。因此，提高了热从被安装的半导体元件的有源元件区域至散热介质的散逸速度。

公开(公告)号：CN1933139A

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200610151579.7

申请日：2006-09-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今村博之 ,  下石坂望

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/02

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K3/005 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/175 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线基板，具有绝缘性基底(1)、多根导体布线(2a、2b)以及在各导体布线上形成的突起电极(3)；半导体元件的电极焊盘和上述导体布线通过突起电极可连接。导体布线在与突起电极侧相反一侧的端部的连接端子部(11)能够与外部部件连接，包含在半导体元件装载区域(12)分别形成了突起电极的第1导体布线(2a)和第2导体布线(2b)。第1导体布线从突起电极延伸到连接端子部；第2导体布线从突起电极延伸到半导体元件装载区域之外且未到达连接端子部的区域，并且，延伸到半导体元件装载区域外的端部通过在与第1导体布线的边界区域形成的切断部(13)，与第1导体布线电隔离。能够与装载的半导体元件上的电极焊盘的使用状态无关地，等间隔地配置突起电极。

公开(公告)号：CN1463037A

公开(公告)日：2003-12-24

申请号：CN03138122.7

申请日：2003-05-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 下石坂望 ,  戒能宪幸 ,  中村嘉文 ,  三木启司 ,  渡濑和美 ,  佐原隆一

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/5227 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明是在半导体晶片的绝缘性树脂膜上设置了感应元件的WL－CSP型半导体装置中，介于感应元件的绝缘性树脂膜降低泄漏损失。其解决方法是采用具有覆盖半导体晶片(11)的主面的同时，在各缓冲电极(21)上设置了具有复数个接触孔(13)的第1绝缘性树脂膜(12)；该绝缘性树脂膜(12)中形成在感应元件形成区域12a上的，其两端子介于接触孔(13)的各自与缓冲电极(21)连接的感应元件(17)。第1绝缘性树脂膜(12)上的感应元件形成区域(12a)的膜厚，制成大于接触孔(13)的形成部分的膜厚。

公开(公告)号：CN1976018A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200610163526.7

申请日：2006-11-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 下石坂望 ,  幸谷信之 ,  长尾浩一 ,  鸟居道治 ,  中村嘉文 ,  田中隆将

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/242 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线基板，包括：沿绝缘性基材(1)两边的第1及第2供电电极(2、3)；在横向延伸且连接两个供电电极的多根供电总线(4)；由一端部形成具有突起电极(9、11、13)的内部引线，另一端连接在供电总线的多根导体布线(6、8、12)。属于各单位区域的各内部引线，在横向排列成两列，第1组内部引线以密布线间距配置，第2组的内部引线包括布线间距与第1组内部引线相同的密间距区域和更宽的布线间距的疏间距区域。第1组的内部引线6及第2组的密间距区域的内部引线12连接在各区域的一侧供电总线，第2组的疏间距区域的内部引线8连接在另一侧供电总线。可以容易地抑制因内部引线的布线间距的宽窄引起的突起电极的高度不均匀性。

公开(公告)号：CN1967832A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200610148537.8

申请日：2006-11-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 鸟居道治 ,  长尾浩一 ,  下石坂望

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种布线基板，具有：挠性的绝缘性基材(1)；多条导体布线，排列在绝缘基材上，且由配置在搭载半导体芯片(2)的区域的端部形成内引线(4)；以及突起电极(5)，设置在各导体布线的内引线上。还具有伪内引线(6)，被配置为以对应于内引线的形状及节距与内引线排成列，且设置有与突起电极对应的伪突起电极(7)；一条主干导体布线(8)，与一条或相邻的多条伪内引线的组对应起来设置；分支布线(9)，从主干导体布线分支，与对应的组的各伪内引线相连接。在半导体芯片的电极焊盘以宽节距排列时，可缓和半导体芯片安装时向内引线的应力集中，抑制内引线断线的发生。