公开(公告)号：CN202857225U

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201220479617.2

申请日：2012-09-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 日吉正宜 ,  比山弘章 ,  末继宪 ,  西岛良太 ,  森岛三惠

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34

Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种电子零件安装装置，能够适当地进行涂膜形成台中的膏的剩余量管理，使膏的转印品质稳定。本实用新型的电子零件安装装置具有膏剩余量检测装置，其通过利用使检测方向朝向涂膜形成面（24a）而配设的光传感器（14）检测熔剂（25）来判断是否需要向涂膜形成台（24）补给熔剂（25），在判断是否需要进行补给时，光传感器（14）对来自熔剂（25）的反射光的受光量在表示剩余量适当的情况下的受光量的上限值的第一基准值（L1）以上、且在表示剩余量过多的情况下的受光量的下限值的第二基准值（L2）以下的情况下，判断为需要进行补给。

公开(公告)号：CN203040106U

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201220478085.0

申请日：2012-09-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 日吉正宜 ,  比山弘章 ,  末继宪 ,  西岛良太 ,  森岛三惠

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34

Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种电子零件安装装置，能够适当地进行涂膜形成台的膏的剩余量管理，使膏的转印品质稳定。本实用新型的电子零件安装装置具备膏剩余量检测装置，该膏剩余量检测装置利用使检测方向朝向涂膜形成面（24a）而配设在涂刷器（28a）与刮板（29a）之间的光传感器（14）检测熔剂（25）的凸状部（25a），由此判断是否需要向涂膜形成台（24）补给熔剂（25），涂刷器（28a）在涂膜形成面（24a）形成熔剂（25）的涂膜，刮板（29a）将涂膜形成面（24a）的熔剂（25）刮拢，在刮板（29a）进行刮拢动作时，在涂膜形成台（24）开始移动后，利用光传感器（14）检测熔剂（25）。