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公开(公告)号：CN101218861B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200680024915.X
申请日：2006-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/04
Abstract: 一种电子部件安装设备包括：用于透射激光束的束投影仪；放置为与束投影仪相对并且接收从束投影仪投射的激光束的束接收器；光接收灵敏度设定单元，用于调节束接收器的光接收灵敏度；投影侧孔板，设置在束投影仪中，使得激光束的投射光斑直径变窄；接收侧孔板，设置在束接收器中，使得接收光斑直径变窄，其中改进了束接收器的光接收灵敏度。结果，可以提供能够通过使用相对便宜的光电传感器，精确地检测小部件的高度尺寸的电子部件安装设备。
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公开(公告)号：CN101513156A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200780033690.9
申请日：2007-09-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H01L2224/81 , H05K3/1216 , H05K3/3436 , H05K2201/035 , H05K2201/10734 , H05K2203/0338 , H05K2203/163 , Y02P70/613
Abstract: 在具有用于测量印刷在电极上的焊膏高度的高度测量仪和电子元件放置设备的安装系统中，基于测量印刷在电极上的焊膏高度的测量结果，判断焊膏的高度是对还是错。此外，基于该判断结果判断是否需要将焊膏传送至焊料隆起，并且，如果判断需要进行传送，则将膏剂传送至保持在安装头中的电子元件。由此，可以在对因印刷故障引起焊料量短缺的板进行处理时通过适当地添加焊料量来保证安装质量。
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公开(公告)号：CN101513142B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200780033718.9
申请日：2007-09-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/3511
Abstract: 提供一种可以防止在通过焊接安装易于发生翘曲变形的电子元件时出现虚焊的电子元件放置设备和电子元件安装方法。在用于将下表面上形成有多个焊料隆起(16a)的电子元件(16)放置在板上的电子元件放置设备中，基于表示电子元件回流工序中的翘曲变形状态的元件翘曲信息，在膏剂传送单元(24)中形成具有膜厚度分布的膜(7a)，用于根据翘曲变形状态向所述多个焊料隆起中的每个传送期望传送量的焊膏。从而，可以通过向每个焊料隆起(16a)额外地供应正好足量的焊料，来防止在通过焊接安装易于发生翘曲变形的电子元件时出现的虚焊。
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公开(公告)号：CN101218861A
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200680024915.X
申请日：2006-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/04
Abstract: 一种电子部件安装设备包括：用于透射激光束的束投影仪；放置为与束投影仪相对并且接收从束投影仪投射的激光束的束接收器；光接收灵敏度设定单元，用于调节束接收器的光接收灵敏度；投影侧孔板，设置在束投影仪中，使得激光束的投射光斑直径变窄；接收侧孔板，设置在束接收器中，使得接收光斑直径变窄，其中改进了束接收器的光接收灵敏度。结果，可以提供能够通过使用相对便宜的光电传感器，精确地检测小部件的高度尺寸的电子部件安装设备。
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公开(公告)号：CN100595898C
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200710103269.2
申请日：2007-05-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , H05K3/34 , H05K13/04 , B23K3/00 , B23K101/40 , B23K101/36
CPC classification number: H05K3/3489 , H01L24/13 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/95 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/11822 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/81011 , H01L2224/81024 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01075 , H01L2924/014 , H05K3/3484 , H05K13/0465 , H05K2201/035 , H05K2201/10734 , H05K2203/0338 , Y10T29/4913 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183
Abstract: 利用安置头16从元件供给单元1拾取下表面上形成有凸点并通过使其相互叠置在电路板13上形成层叠结构的第一元件和第二元件，并通过相对于焊膏传递装置5抬起和降低保持第一元件和第二元件的安置头16，利用转移涂布方法成束地为多个元件的凸点施加焊剂10，所述焊膏传递装置以涂覆膜具有两种不同厚度的涂覆膜的方式施加焊剂10。利用这种构造，通过确保最适合的焊膏施加量，能够以满意粘度有效地实行元件配置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101513142A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200780033718.9
申请日：2007-09-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/3511
Abstract: 提供一种可以防止在通过焊接安装易于发生翘曲变形的电子元件时出现虚焊的电子元件放置设备和电子元件安装方法。在用于将下表面上形成有多个焊料隆起(16a)的电子元件(16)放置在板上的电子元件放置设备中，基于表示电子元件回流工序中的翘曲变形状态的元件翘曲信息，在膏剂传送单元(24)中形成具有膜厚度分布的膜(7a)，用于根据翘曲变形状态向所述多个焊料隆起中的每个传送期望传送量的焊膏。从而，可以通过向每个焊料隆起(16a)额外地供应正好足量的焊料，来防止在通过焊接安装易于发生翘曲变形的电子元件时出现的虚焊。
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公开(公告)号：CN101513140A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200780032411.7
申请日：2007-08-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K2201/035 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , H05K2203/0139 , H05K2203/0338
Abstract: 一种自动设定膏膜厚度的电子部件安装设备及电子部件安装方法。该电子部件安装设备包含：膏转印单元(10)，通过彼此相对地水平地移动刮刀(11b)和转印面(13)，以将厚度与由刮刀(11b)和转印面(13)之间的余隙形成的刮刀间隙(c)的高度相当的膏膜(3)铺展在转印面(13)上；存储单元(18)，存储一数据库，该数据库指定凸块高度以及膏类型和刮刀间隙高度之间的相互关系；计算单元(20)，用于基于该数据库导出与待转印的膏的类型(P2)相对应的待安装电子部件的凸块高度(H1)和刮刀间隙高度(G21)；以及垂直移动机构(16b)，用于将由刮刀(11b)和转印面(13)之间的余隙形成的刮刀间隙(c)的高度调整到所导出的刮刀间隙高度。
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公开(公告)号：CN103718667A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201280037477.6
申请日：2012-08-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/02 , H05K13/0417 , H05K13/0419 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174
Abstract: 在链轮（32）的外周部设置的各突起（32b）的与带构件（20）的进给孔（22）卡合的高度处的带构件（20）的行进方向的尺寸（S1）大于带构件（20）的进给孔（22）的直径（D），各突起（32b）的与带构件（20）的进给孔（22）卡合的高度处的与带构件（20）的行进方向正交的方向的尺寸（S2）小于带构件（20）的进给孔（22）的直径（D）。
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公开(公告)号：CN101513156B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200780033690.9
申请日：2007-09-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H01L2224/81 , H05K3/1216 , H05K3/3436 , H05K2201/035 , H05K2201/10734 , H05K2203/0338 , H05K2203/163 , Y02P70/613
Abstract: 在具有用于测量印刷在电极上的焊膏高度的高度测量仪和电子元件放置设备的安装系统中，基于测量印刷在电极上的焊膏高度的测量结果，判断焊膏的高度是对还是错。此外，基于该判断结果判断是否需要将焊膏传送至焊料隆起，并且，如果判断需要进行传送，则将膏剂传送至保持在安装头中的电子元件。由此，可以在对因印刷故障引起焊料量短缺的板进行处理时通过适当地添加焊料量来保证安装质量。
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公开(公告)号：CN101071783A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200710103269.2
申请日：2007-05-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , H05K3/34 , H05K13/04 , B23K3/00 , B23K101/40 , B23K101/36
CPC classification number: H05K3/3489 , H01L24/13 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/95 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/11822 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/81011 , H01L2224/81024 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01075 , H01L2924/014 , H05K3/3484 , H05K13/0465 , H05K2201/035 , H05K2201/10734 , H05K2203/0338 , Y10T29/4913 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183
Abstract: 利用安置头16从元件供给单元1拾取下表面上形成有凸点并通过使其相互叠置在电路板13上形成层叠结构的第一元件和第二元件，并通过相对于焊膏传递装置5抬起和降低保持第一元件和第二元件的安置头16，利用转移涂布方法成束地为多个元件的凸点施加焊剂10，所述焊膏传递装置以涂覆膜具有两种不同厚度的涂覆膜的方式施加焊剂10。利用这种构造，通过确保最适合的焊膏施加量，能够以满意粘度有效地实行元件配置。
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