公开(公告)号：CN1317925C

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN99812126.6

申请日：1999-10-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野野村胜 ,  阿部俊宏 ,  永福信育 ,  松本邦世 ,  佐佐木贤

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/012

CPC classification number: B23K1/012 ,  H05K3/3494

Abstract: 一种加热装置，控制加热气体的供给热量，使不需要对焊锡等进行加热处理时的所述气体供给热量(Q3，t4)低于需要对焊锡等进行加热处理时的所述气体供给热量(Q1，t3)，从而能够降低不需要对电路板进行加热处理时的电力消耗。

公开(公告)号：CN1323508A

公开(公告)日：2001-11-21

申请号：CN99812126.6

申请日：1999-10-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野野村胜 ,  阿部俊宏 ,  永福信育 ,  松本邦世 ,  佐佐木贤

IPC: H05K3/34

CPC classification number: B23K1/012 ,  H05K3/3494

Abstract: 一种加热装置,控制加热气体的供给热量,使不需要对焊锡等进行加热处理时的所述气体供给热量(Q3,t4)低于需要对焊锡等进行加热处理时的所述气体供给热量(Q1,t3),从而能够降低不需要对电路板进行加热处理时的电力消耗。