公开(公告)号：CN103707623A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310464509.7

申请日：2013-10-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 水谷直喜 ,  孟贤男

IPC: B41F15/08 ,  B41F33/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种焊料印刷机及焊料印刷机的掩模的污浊检查方法，即使在掩模的表面具有划痕的情况下，也能够进行高精度的掩模的污浊检查。将掩模（5）的包含图案孔（5a）在内的区域作为检查部位（S），通过在从相对于掩模孔的第一方向对该检查部位进行照明的状态下对检查部位进行拍摄，从而取得可将附着于图案孔周围的焊料（Hd）及该焊料的内部区域与其它区域区别开的第一图像（GZ1），并且在与从相对于掩模的所述第一方向不同的第二方向进行照明的状态下对检查部位进行拍摄，从而取得可将检查部位内的焊料的区域与其它区域区别开的第二图像（GZ2）。而且，通过取得将两图像（GZ1、GZ2）叠加的叠加图像（GZ3），检测掩模的焊料的状态。

公开(公告)号：CN103802452A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310511323.2

申请日：2013-10-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 水谷直喜 ,  孟贤男 ,  佐野公昭

IPC: B41F15/08 ,  B41F15/14 ,  B41F33/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够准确识别在基板印刷焊锡后的包含掩模的图案孔的摄像对象区域内的焊锡的外缘，能够高精度地检测焊锡的渗出部分的焊锡印刷机及焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法。通过对在基板（2）上印刷焊锡（Hd）后的包含掩模（5）的图案孔（5a）的摄像对象区域（S）从掩模（5）的与基板（2）接触的面（掩模5的下面）的一侧向相对于掩模（5）大致垂直的方向照射光，由此，对摄像对象区域（S）进行照明。而且，在该状态下对摄像对象区域（S）进行摄像，根据包含得到的摄像对象区域（S）的二维图像（GZ）检测摄像对象区域（S）内的焊锡（Hd）的渗出部分。