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公开(公告)号：CN103963429A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201310571295.3
申请日：2013-11-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供一种丝网印刷装置及丝网印刷装置的掩模定位方法，不需要熟练操作便可进行掩模相对于掩模支架的精确定位，且能够防设备的大型化。以掩模（6）的后缘（6R）进入位于可映出位于相对于掩模支架（5）的规定的安装位置的掩模（6）的后缘（6R）的规定位置的摄像位置的上方摄像机（31）的摄像视野内的方式，将掩模（6）定位（预定位）于由设置于掩模支架（5）的预定位位置标示部（刻度尺SC）标示的预定位位置后，观察显示装置（41）上显示的上方摄像机（31）的摄像图像（W），同时以掩模（6）的后缘（6R）与后缘位置标记（M）对准的方式使掩模（6）在掩模支架（5）上移动，进行掩模（6）的定位（正式定位）。
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公开(公告)号：CN103802452A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310511323.2
申请日：2013-10-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够准确识别在基板印刷焊锡后的包含掩模的图案孔的摄像对象区域内的焊锡的外缘，能够高精度地检测焊锡的渗出部分的焊锡印刷机及焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法。通过对在基板（2）上印刷焊锡（Hd）后的包含掩模（5）的图案孔（5a）的摄像对象区域（S）从掩模（5）的与基板（2）接触的面（掩模5的下面）的一侧向相对于掩模（5）大致垂直的方向照射光，由此，对摄像对象区域（S）进行照明。而且，在该状态下对摄像对象区域（S）进行摄像，根据包含得到的摄像对象区域（S）的二维图像（GZ）检测摄像对象区域（S）内的焊锡（Hd）的渗出部分。
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公开(公告)号：CN103707623A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310464509.7
申请日：2013-10-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种焊料印刷机及焊料印刷机的掩模的污浊检查方法，即使在掩模的表面具有划痕的情况下，也能够进行高精度的掩模的污浊检查。将掩模（5）的包含图案孔（5a）在内的区域作为检查部位（S），通过在从相对于掩模孔的第一方向对该检查部位进行照明的状态下对检查部位进行拍摄，从而取得可将附着于图案孔周围的焊料（Hd）及该焊料的内部区域与其它区域区别开的第一图像（GZ1），并且在与从相对于掩模的所述第一方向不同的第二方向进行照明的状态下对检查部位进行拍摄，从而取得可将检查部位内的焊料的区域与其它区域区别开的第二图像（GZ2）。而且，通过取得将两图像（GZ1、GZ2）叠加的叠加图像（GZ3），检测掩模的焊料的状态。
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