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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1262354C
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN02124330.1
申请日：1996-07-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0469 , B05C5/0208 , H05K3/0097 , H05K3/305 , Y10T156/1798
Abstract: 本发明揭示一种用涂敷喷嘴对涂敷对象涂敷结合剂的结合剂涂敷装置。利用工作台的移动使各涂敷对象在与输送方向交叉的方向上定位，同时使与各工作台对应的独立涂敷头沿输送方向移动，并分别定位后，由各涂敷头在各涂敷对象的所需位置同时进行涂敷。可在许多方面提高电子电路板的生产效率，而且涂敷装置规模不大。
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公开(公告)号：CN1164372C
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN01117134.0
申请日：1996-07-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0469 , B05C5/0208 , H05K3/0097 , H05K3/305 , Y10T156/1798
Abstract: 本发明揭示一种用涂敷喷嘴对涂敷对象涂敷结合剂的结合剂涂敷方法。利用工作台的移动使各涂敷对象在与输送方向交叉的方向上定位，同时使与各工作台对应的独立涂敷头沿输送方向移动，并分别定位后，由各涂敷头在各涂敷对象的所需位置同时进行涂敷。可在许多方面提高电子电路板的生产效率，而且涂敷装置规模不大。
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公开(公告)号：CN1095698C
公开(公告)日：2002-12-11
申请号：CN96108895.8
申请日：1996-07-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B05C5/02
CPC classification number: H05K13/0469 , B05C5/0208 , H05K3/0097 , H05K3/305 , Y10T156/1798
Abstract: 本发明揭示一种用涂敷喷嘴对涂敷对象涂敷结合剂的结合剂涂敷方法及其装置。利用工作台的移动使各涂敷对象在与输送送方向交叉的方向上定位，同时使与各工作台对应的独立涂敷头沿输送方向移动，并分别定位后，由各涂敷头在各涂敷对象的所需位置同时进行涂敷。可在许多方面提高电子电路板的生产效率，而且涂敷装置规模不大。
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公开(公告)号：CN1317374A
公开(公告)日：2001-10-17
申请号：CN01117134.0
申请日：1996-07-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0469 , B05C5/0208 , H05K3/0097 , H05K3/305 , Y10T156/1798
Abstract: 本发明揭示一种用涂敷喷嘴对涂敷对象涂敷结合剂的结合剂涂敷方法。利用工作台的移动使各涂敷对象在与输送送方向交叉的方向上定位，同时使与各工作台对应的独立涂敷头沿输送方向移动，并分别定位后，由各涂敷头在各涂敷对象的所需位置同时进行涂敷。可在许多方面提高电子电路板的生产效率，而且涂敷装置规模不大。
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公开(公告)号：CN1144720A
公开(公告)日：1997-03-12
申请号：CN96108895.8
申请日：1996-07-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B05C5/02
CPC classification number: H05K13/0469 , B05C5/0208 , H05K3/0097 , H05K3/305 , Y10T156/1798
Abstract: 本发明揭示一种用涂敷喷嘴对涂敷对象涂敷结合剂的结合剂涂敷方法及其装置。利用工作台的移动使各涂敷对象在与输送方向交叉的方向上定位，同时使与各工作台对应的独立涂敷头沿输送方向移动，并分别定位后，由各涂敷头在各涂敷对象的所需位置同时进行涂敷。可在许多方面提高电子电路板的生产效率，而且涂敷装置规模不大。
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