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公开(公告)号：CN101419872B
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200810171350.9
申请日：2008-10-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01H11/00
CPC classification number: B32B37/02 , B32B37/12 , B32B2038/042 , B32B2367/00 , B32B2375/00 , B32B2457/08 , B32B2457/20 , H01H13/83 , H01H2215/00 , H01H2229/056
Abstract: 本发明涉及带突起的可动接点体的制造方法。将柔软性高的第1树脂膜(51)、和由刚性比其高的材质构成的第1加强膜(53)，通过粘接剂层(52)贴合，形成了第1基材(56)。对该第1基材(56)实施半切加工，形成突起部件(45)。使该加工形成后的突起部件(45)留在第1加强膜(53)上地、将上述第1树脂膜(51)剥离掉，贴合到涂敷了粘接剂(47)的第2树脂膜(61)上。然后，使粘接剂(47)固化，从而将突起部件(45)安装到第2树脂膜(61)上。由此，可以从柔软性高的树脂膜，抑制毛刺产生地、冲切出小径圆柱状的突起部件，并可高效率安装该突起部件。
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公开(公告)号：CN101419872A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200810171350.9
申请日：2008-10-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01H11/00
CPC classification number: B32B37/02 , B32B37/12 , B32B2038/042 , B32B2367/00 , B32B2375/00 , B32B2457/08 , B32B2457/20 , H01H13/83 , H01H2215/00 , H01H2229/056
Abstract: 本发明涉及带突起的可动接点体的制造方法。将柔软性高的第1树脂膜(51)、和由刚性比其高的材质构成的第1加强膜(53)，通过粘接剂层(52)贴合，形成了第1基材(56)。对该第1基材(56)实施半切加工，形成突起部件(45)。使该加工形成后的突起部件(45)留在第1加强膜(53)上地、将上述第1树脂膜(51)剥离掉，贴合到涂敷了粘接剂(47)的第2树脂膜(61)上。然后，使粘接剂(47)固化，从而将突起部件(45)安装到第2树脂膜(61)上。由此，可以从柔软性高的树脂膜，抑制毛刺产生地、冲切出小径圆柱状的突起部件，并可高效率安装该突起部件。
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公开(公告)号：CN1159957C
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN98118567.3
申请日：1998-08-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/00
Abstract: 一种在薄膜材料上印刷形成电阻体等作为制品的柔性元件基片制造方法，目的在于提供能以卷筒状提供薄膜材料以提高生产率的方法。将印刷用掩模的全面积Sn等分成一定大小的面积S/n，在该S/n内设置2个以上加工用基准标记的图形，并在全面积S内设置2个以上对准标记的图形，同时在印刷机3的工作台埋设识别用构件，并用此进行图像识别以对准掩模的位置，因而能进行高精度的印刷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1505075A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN200310115453.0
申请日：2003-11-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01H13/702 , H01H2205/026 , H01H2215/004 , H01H2221/05 , H01H2229/058 , Y10T29/49105
Abstract: 在基膜上，对应于各可动触点之处形成凸状；并且，在与各可动触点对应的基膜上面的位置上，由粘接树脂粘接凸起部件形成操作凸起；而且各处粘接树脂的粘接直径是不同的。
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公开(公告)号：CN1237560C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200310120296.2
申请日：2003-12-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01H13/7006 , H01H2205/026 , H01H2215/008 , H01H2221/05 , H01H2229/058
Abstract: 一种可动接点体，本发明的可动接点体具备：多个可动接点，由通过按下而做翻转动作的圆顶状导电金属薄板构成；底膜，把该多个可动接点的上面用粘结层保持；多个按压用突起，用粘结剂固定在与所述各可动接点中央部对应的所述底膜的上面位置，所述底膜的上面和所述各按压用突起的下面分别具有前处理层。通过所述结构能使底膜和按压用突起的粘结面上设置的前处理层与粘结剂间的粘结牢固，能得到可长期间维持该状态的可靠性优良的可动接点体。
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公开(公告)号：CN1216890A
公开(公告)日：1999-05-19
申请号：CN98118567.3
申请日：1998-08-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/00
Abstract: 一种在薄膜材料上印刷形成电阻体等作为制品的柔性元件基片制造方法,目的在于提供能以卷筒状提供薄膜材料以提高生产率的方法。将印刷用掩模的全面积Sn等分成一定大小的面积S/n,在该S/n内设置2个以上加工用基准标记的图形,并在全面积S内设置2个以上对准标记的图形,同时在印刷机3的工作台埋设识别用构件,并用此进行图像识别以对准掩模的位置,因而能进行高精度的印刷。
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公开(公告)号：CN1226762C
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN200310115453.0
申请日：2003-11-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01H13/702 , H01H2205/026 , H01H2215/004 , H01H2221/05 , H01H2229/058 , Y10T29/49105
Abstract: 在基膜上，对应于各可动触点之处形成凸状；并且，在与各可动触点对应的基膜上面的位置上，由粘接树脂粘接凸起部件形成操作凸起；而且各处粘接树脂的粘接直径是不同的。
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公开(公告)号：CN1506989A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN200310120296.2
申请日：2003-12-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01H13/7006 , H01H2205/026 , H01H2215/008 , H01H2221/05 , H01H2229/058
Abstract: 一种可动接点体，本发明的可动接点体具备：多个可动接点，由通过按下而做翻转动作的圆顶状导电金属薄板构成；底膜，把该多个可动接点的上面用粘结层保持；多个按压用突起，用粘结剂固定在与所述各可动接点中央部对应的所述底膜的上面位置，所述底膜的上面和所述各按压用突起的下面分别具有前处理层。通过所述结构能使底膜和按压用突起的粘结面上设置的前处理层与粘结剂间的粘结牢固，能得到可长期间维持该状态的可靠性优良的可动接点体。
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