公开(公告)号：CN1216890A

公开(公告)日：1999-05-19

申请号：CN98118567.3

申请日：1998-08-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 笠原正裕 ,  沼本信宏 ,  石户祐介

IPC: H05K3/00

Abstract: 一种在薄膜材料上印刷形成电阻体等作为制品的柔性元件基片制造方法,目的在于提供能以卷筒状提供薄膜材料以提高生产率的方法。将印刷用掩模的全面积Sn等分成一定大小的面积S/n,在该S/n内设置2个以上加工用基准标记的图形,并在全面积S内设置2个以上对准标记的图形,同时在印刷机3的工作台埋设识别用构件,并用此进行图像识别以对准掩模的位置,因而能进行高精度的印刷。

公开(公告)号：CN1159957C

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN98118567.3

申请日：1998-08-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 笠原正裕 ,  沼本信宏 ,  石户祐介

IPC: H05K3/00

Abstract: 一种在薄膜材料上印刷形成电阻体等作为制品的柔性元件基片制造方法，目的在于提供能以卷筒状提供薄膜材料以提高生产率的方法。将印刷用掩模的全面积Sn等分成一定大小的面积S/n，在该S/n内设置2个以上加工用基准标记的图形，并在全面积S内设置2个以上对准标记的图形，同时在印刷机3的工作台埋设识别用构件，并用此进行图像识别以对准掩模的位置，因而能进行高精度的印刷。