公开(公告)号：CN1160790C

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN00800199.5

申请日：2000-02-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  满園良次 ,  赤塚辉元

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12034 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/0547 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明的目的在于提供一种小型化的高频模块，为达到该目的，本发明的构成是在凹部(22)内容纳集成电路(24)和与之电气连接的片状电容器(23a)、(23b)，同时，使晶体振子(27)与基板(21)大小大致相等。由此，可实现小型化的高频模块。