公开(公告)号：CN101243550A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200680029784.4

申请日：2006-08-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 草野智之 ,  石桥和博 ,  鬼塚崇彰

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的表面安装型半导体装置(1)，将装载了发光元件的集合基板上所形成的阴极布线图案(8)及阳极布线图案(10)，和集合基板一起进行截断，并作为使截断面朝向安装基板当作安装面进行装载时的阳极连接电极(12)和阴极连接电极(15)，在该表面安装型半导体装置(1)中，在阳极连接电极(12)上，在端部形成大致半椭圆形状的切口部(16)，在阴极连接电极(15)上，在角部形成大致扇形的切口部(14)。由此，可以提供一种表面安装型半导体装置，即便在截断集合基板来形成的连接电极上产生毛刺，也能够通过使焊脚可靠形成，来防止连接不良，并且确保连接强度。

公开(公告)号：CN100561716C

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200680029784.4

申请日：2006-08-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 草野智之 ,  石桥和博 ,  鬼塚崇彰

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的表面安装型半导体装置(1)，将装载了发光元件的集合基板上所形成的阴极布线图案(8)及阳极布线图案(10)，和集合基板一起进行截断，并作为使截断面朝向安装基板当作安装面进行装载时的阳极连接电极(12)和阴极连接电极(15)，在该表面安装型半导体装置(1)中，在阳极连接电极(12)上，在端部形成大致半椭圆形状的切口部(16)，在阴极连接电极(15)上，在角部形成大致扇形的切口部(14)。由此，可以提供一种表面安装型半导体装置，即便在截断集合基板来形成的连接电极上产生毛刺，也能够通过使焊脚可靠形成，来防止连接不良，并且确保连接强度。