公开(公告)号：CN103270820A

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201180061820.6

申请日：2011-02-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小关高好 ,  石川阳介 ,  江崎义昭 ,  福住浩之

IPC: H05K3/46 ,  C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  C08L77/00

CPC classification number: H05K1/0281 ,  C08G59/54 ,  C08G59/623 ,  C08G69/48 ,  C08L63/00 ,  C08L77/00 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195

Abstract: 本发明提供一种多层挠性印刷布线板，在所述多层挠性印刷布线板上可以以高位置和尺寸精度形成导体布线，并且可以以高位置精度安装细小组件。根据本发明所述的挠性印刷布线板包括第一挠性的绝缘层、层压在所述第一绝缘层上的第一导体布线、层压在所述第一绝缘层上同时它覆盖所述第一导体布线的第二单层绝缘层、以及层压在所述第二绝缘层上的第二导体布线。所述的第一导体布线具有在10至30μm的范围内的厚度，在50μm至1mm的范围内的线宽度，以及在50μm至1mm的范围内的线间隔。从所述第一导体布线的表面至所述第二绝缘层的表面的厚度在5至30μm的范围内。所述第二绝缘层覆盖所述第一导体布线的部分的表面波度为10μm以下。