公开(公告)号：CN102046726B

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN200980119418.1

申请日：2009-05-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小关高好 ,  石川阳介 ,  奥野真司 ,  江崎义昭 ,  伊藤克彦

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  C08G59/46 ,  C08G69/48 ,  C08J5/24 ,  C08L61/14 ,  C08L63/04 ,  C08L71/10 ,  C08L77/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08G69/48 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08L63/00 ,  C08L77/00 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明提供可以使保存稳定性、密合性、弯曲性、填充性均提高的印刷布线板用环氧树脂组合物。本发明涉及印刷布线板用环氧树脂组合物。该组合物含有(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂、(C)碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺作为必须成分。

公开(公告)号：CN103947306A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201280057449.0

申请日：2012-11-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小关高好 ,  梅原大明 ,  江崎义昭

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  C08G73/14 ,  C08J7/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/028 ,  B32B15/088 ,  B32B2270/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/124 ,  C08G73/14 ,  C08L79/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/022 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31681 ,  C08L79/085

Abstract: 本发明提供一种包覆金属的柔性基材，其可以提高印刷线路板的生产率和尺寸精度并且可以确保所获得的印刷线路板具有好的易弯曲性和耐热性。根据本发明的包覆金属的柔性基材(1)包括金属箔(2)和第一树脂层(3)。第一树脂层(3)是由含有聚酰胺-酰亚胺树脂的第一树脂组合物形成的。对于构成所述聚酰胺-酰亚胺树脂的构成单元，包含由式(1)表示的第一构成单元和由式(2)表示的第二构成单元。第二构成单元的含量比在5至35摩尔％的范围内。

公开(公告)号：CN103270820A

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201180061820.6

申请日：2011-02-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小关高好 ,  石川阳介 ,  江崎义昭 ,  福住浩之

IPC: H05K3/46 ,  C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  C08L77/00

CPC classification number: H05K1/0281 ,  C08G59/54 ,  C08G59/623 ,  C08G69/48 ,  C08L63/00 ,  C08L77/00 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195

Abstract: 本发明提供一种多层挠性印刷布线板，在所述多层挠性印刷布线板上可以以高位置和尺寸精度形成导体布线，并且可以以高位置精度安装细小组件。根据本发明所述的挠性印刷布线板包括第一挠性的绝缘层、层压在所述第一绝缘层上的第一导体布线、层压在所述第一绝缘层上同时它覆盖所述第一导体布线的第二单层绝缘层、以及层压在所述第二绝缘层上的第二导体布线。所述的第一导体布线具有在10至30μm的范围内的厚度，在50μm至1mm的范围内的线宽度，以及在50μm至1mm的范围内的线间隔。从所述第一导体布线的表面至所述第二绝缘层的表面的厚度在5至30μm的范围内。所述第二绝缘层覆盖所述第一导体布线的部分的表面波度为10μm以下。