公开(公告)号：CN1144720A

公开(公告)日：1997-03-12

申请号：CN96108895.8

申请日：1996-07-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中平仁 ,  宫宅裕之 ,  池田修 ,  佐佐木贤 ,  稻叶譲 ,  木纳俊之

IPC: B05C5/02

CPC classification number: H05K13/0469 ,  B05C5/0208 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/305 ,  Y10T156/1798

Abstract: 本发明揭示一种用涂敷喷嘴对涂敷对象涂敷结合剂的结合剂涂敷方法及其装置。利用工作台的移动使各涂敷对象在与输送方向交叉的方向上定位，同时使与各工作台对应的独立涂敷头沿输送方向移动，并分别定位后，由各涂敷头在各涂敷对象的所需位置同时进行涂敷。可在许多方面提高电子电路板的生产效率，而且涂敷装置规模不大。