公开(公告)号：CN110064840B

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN201910047037.2

申请日：2019-01-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤原和树 ,  北村嘉朗 ,  住本胜儿

IPC: B23K26/06 ,  B23K26/082 ,  B23K26/08 ,  B23K26/38 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明提供一种激光切片装置及激光切片方法，该激光切片装置及激光切片方法能够不使裂纹或裂缝产生而分离加工对象物。该激光切片装置利用激光将加工对象物分离，该激光切片装置具备：遮光区域检测部，其检测存在于所述加工对象物的第一表面侧的遮光区域；以及控制部，其以对所述加工对象物的所述第一表面的整个面进行扫描的方式从所述第一表面侧照射第一激光，从而在所述加工对象物的内部的预定切片面上形成第一改质层，并且从所述第一表面的背面侧的第二表面，对所述加工对象物的所述遮光区域照射第二激光，从而在所述预定切片面上与所述第一改质层连续地形成第二改质层。

公开(公告)号：CN110064840A

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201910047037.2

申请日：2019-01-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤原和树 ,  北村嘉朗 ,  住本胜儿

IPC: B23K26/06 ,  B23K26/082 ,  B23K26/08 ,  B23K26/38 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明提供一种激光切片装置及激光切片方法，该激光切片装置及激光切片方法能够不使裂纹或裂缝产生而分离加工对象物。该激光切片装置利用激光将加工对象物分离，该激光切片装置具备：遮光区域检测部，其检测存在于所述加工对象物的第一表面侧的遮光区域；以及控制部，其以对所述加工对象物的所述第一表面的整个面进行扫描的方式从所述第一表面侧照射第一激光，从而在所述加工对象物的内部的预定切片面上形成第一改质层，并且从所述第一表面的背面侧的第二表面，对所述加工对象物的所述遮光区域照射第二激光，从而在所述预定切片面上与所述第一改质层连续地形成第二改质层。

公开(公告)号：CN110102882A

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201910097785.1

申请日：2019-01-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北村嘉朗 ,  藤原和树 ,  住本胜儿 ,  大森健志

IPC: B23K26/082 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/06 ,  B23K26/38 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明涉及一种切片方法及切片装置，其能够抑制在被加工材料的内部形成改质层后，在以改质层为边界分离被加工材料时产生的不良情况。分离装置(200)具有：通过在低于被加工材料(1)的熔点且由激光聚光而形成的被加工材料(1)的改质层(8)的熔点以上的温度下加热改质层(8)，使改质层(8)熔融的加热装置(12)；以及以熔融了的改质层(8)为边界分离被加工材料(1)的分离夹具(11)。