公开(公告)号：CN1094677C

公开(公告)日：2002-11-20

申请号：CN94109544.4

申请日：1994-08-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 近藤修司

IPC: H03H9/05 ,  H03H9/64

CPC classification number: H03H9/1071 ,  H03H9/059 ,  Y10T29/49172

Abstract: 一种电子零件装置，包含：在预定部位上形成通孔的容器；收放于该容器内并形成有电极的电子元器件；设置在通孔内侧的导电体；使电极与导电体电气连接、将通孔封口并设置于通孔的容器内侧面部位上的金属箔；形成在容器外侧表面上的外部连接用电极，该电极与设置于通孔内侧的导电体相连接。容器由其上面开口的盘体和覆盖该盘体上面的开口部位的盖构成。按照该结构，能简化金属箔与电极的连接结构，使电子零件装置制造变得容易。

公开(公告)号：CN1180957A

公开(公告)日：1998-05-06

申请号：CN97120564.7

申请日：1997-09-20

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  日本胜利株式会社

Inventor： 近藤修司 ,  佐藤佑己 ,  铃木光男 ,  木村章男

IPC: H03B5/32

CPC classification number: H03H9/1014 ,  H01L23/58 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3025 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/1021 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种振荡器,其中一个有源元件2安装在第一容器内是开口的上表面,第一容器的开口由含有振荡元件6的振荡体3关闭,而且振荡体3被附加到第一容器1的开口上,以便振荡体3的第二容器5的第二连接电极11a至11d被电连接到第一容器1的第一连接电极14a至14d。该结构不仅防止了从有源元件的固定粘合胶产生的有机物沉积在振荡元件上,而且由于从第二容器分隔了第一容器,如果有源元件或振荡元件被损坏,其它部件仍能继续使用。

公开(公告)号：CN1104817A

公开(公告)日：1995-07-05

申请号：CN94115917.5

申请日：1994-09-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安藤大蔵 ,  近藤修司 ,  大石邦彦

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H03H9/1071

Abstract: 一种电子零件，它将SAW元件或半导体元件收放于设置在上盖与下盖之间的空间中，在与上述SAW元件或半导体元件的输入输出电极的位置相对应的上盖部分上设有通孔，并将具有导电性的球体插入该通孔内进行上述输入输出电极与外部连接端子的电气连接，同时密封该通孔。如上构成的本发明的电子零件具有防止电子零件的特性变坏和简化其制造方法的优点。

公开(公告)号：CN1077355C

公开(公告)日：2002-01-02

申请号：CN97120564.7

申请日：1997-09-20

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  日本胜利株式会社

Inventor： 近藤修司 ,  佐藤佑己 ,  铃木光男 ,  木村章男

IPC: H03H9/05 ,  H03B5/32

CPC classification number: H03H9/1014 ,  H01L23/58 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3025 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/1021 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种振荡器的容器安装结构，其中一个有源元件2安装在第一容器内是开口的上表面，第一容器的开口由含有振荡元件6的振荡体3关闭，而且振荡体3被附加到第一容器1的开口上，以便振荡体3的第二容器5的第二连接电极11a至11d被电连接到第一容器1的第一连接电极14a至14d。该结构不仅防止了从有源元件的固定粘合胶产生的有机物沉积在振荡元件上，而且由于从第二容器分隔了第一容器，如果有源元件或振荡元件被损坏，其它部件仍能继续使用。

公开(公告)号：CN1063894C

公开(公告)日：2001-03-28

申请号：CN94115917.5

申请日：1994-09-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安藤大蔵 ,  近藤修司 ,  大石邦彦

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H03H9/1071

Abstract: 一种电子零件，它将SAW元件或半导体元件收放于设置在上盖与下盖之间的空间中，在与上述SAW元件或半导体元件的输入输出电极的位置相对应的上盖部分上设有通孔，并将具有导电性的球体插入该通孔内进行上述输入输出电极与外部连接端子的电气连接，同时密封该通孔。如上构成的本发明的电子零件具有防止电子零件的特性变坏和简化其制造方法的优点。

公开(公告)号：CN1111854A

公开(公告)日：1995-11-15

申请号：CN94109544.4

申请日：1994-08-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 近藤修司

IPC: H03H9/05 ,  H03H9/64

CPC classification number: H03H9/1071 ,  H03H9/059 ,  Y10T29/49172

Abstract: 一种电子零件装置，其特征在于，其容器上设有通孔，在该通孔的容器内面一侧上用金属箔封孔，且元件的电极与该金属箔的容器内面一侧相连接。