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公开(公告)号：CN108352826A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680067641.6
申请日：2016-07-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 是枝俊成
CPC classification number: H03H9/0028 , H03H9/02559 , H03H9/059 , H03H9/25 , H03H9/64 , H03H9/6483 , H03H9/72 , H03H9/725
Abstract: 本发明提供一种能进一步实现频带外衰减量的放大的滤波器装置。滤波器装置(1)中，在多层基板(2)上搭载滤波器芯片(3)，滤波器芯片(3)具有接收滤波器芯片部分(3A)以及发送滤波器芯片部分(3B)，作为第1带通型滤波器的接收滤波器具有第1、第2平衡输出端子。设置将第1、第2平衡输入焊盘(7A、8A)与设置于多层基板(2)的第2主面(2b)的第1、第2平衡输出焊盘(7B、8B)连接的第1、第2平衡布线(15、16)。第1、第2平衡布线(15、16)在多层基板(2)内在被电绝缘的状态下交叉。在从第1主面(2a)俯视多层基板2的情况下，在第1平衡布线(15)与第2平衡布线(16)重合的部分，在第1平衡布线(15)的一部分与位于其他基板层的第2平衡布线(16)的一部分之间，配置有作为第1接地图案的接地导体(24f)的突出部(24f1)。
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公开(公告)号：CN108155886A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201711265286.6
申请日：2017-12-05
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03H9/05
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L41/047 , H03H9/02228 , H03H9/0576 , H03H9/059 , H03H9/172 , H03H9/25 , H03H9/6426
Abstract: 本发明提供一种声波滤波器装置，所述声波滤波器装置包括：滤波器，设置在基板上；壁构件，设置在所述基板上并且围住所述滤波器；盖构件，设置在所述壁构件上并且与所述壁构件限制内部空间；及支撑构件，设置在所述盖构件上。所述支撑构件设置在所述内部空间上方并且包括设置在所述盖构件上的凸块。
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公开(公告)号：CN104767499B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201510172638.8
申请日：2011-12-14
Applicant: 天工滤波方案日本有限公司
CPC classification number: H03H9/725 , H01F38/14 , H03H9/0057 , H03H9/0547 , H03H9/0576 , H03H9/059 , H03H9/1071 , H03H9/12 , H03H9/14588 , H03H9/64
Abstract: 本发明涉及弹性波装置。一种弹性波装置包括：弹性波谐振器，包括设置在压电基板的上表面上并且彼此连接的叉指换能器IDT电极和布线电极，以及设置在IDT电极的上表面上的激励空间；绝缘体，设置在压电基板的上表面上，将IDT电极和激励空间密封；电感器电极，设置在绝缘体中，具有第一端部和第二端部，电感器电极的第一端部经由第一连接电极连接到布线电极；以及第一端子电极，设置在绝缘体的上表面上，且经由第二连接电极连接到电感器电极的第二端部，电感器电极位于第一端子电极的正下方，并且从上方来看，处于第一端子电极的外缘内。该弹性波装置能够确保电感器的电气特性并且降低其偏差。
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公开(公告)号：CN107113967A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680005385.8
申请日：2016-01-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 金田明雄
CPC classification number: H01L41/083 , H01L41/277 , H01L41/312 , H03H9/02031 , H03H9/02559 , H03H9/02574 , H03H9/059 , H03H9/125 , H05K1/0306 , H05K3/3436 , H05K2201/094 , Y02P70/613
Abstract: 提供在推进小型化的情况下也能减小寄生电容的基板以及其制造方法。基板(2)具备：基板主体(2A)，其具有第1主面(2a)和与第1主面(2a)对置的第2主面(2b)。在基板主体(2A)的第1主面(2a)的凹部(2c)内设置第1电极连接盘(5a、5b)。在凹部(2c)外的区域(2d)设置第2电极连接盘(6a、6b)。第1电极连接盘(5a)和第2电极连接盘(6a)与不同的电位连接。
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公开(公告)号：CN106464231A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580024175.9
申请日：2015-05-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 栃下光
CPC classification number: H03H9/145 , H01L2224/16225 , H03H3/08 , H03H9/02637 , H03H9/02992 , H03H9/059 , H03H9/1071 , H03H9/25
Abstract: 本发明提供一种能够谋求小型化且弹性波元件与凸块电极的接合强度优异的弹性波器件。一种弹性波器件(1)，具备：弹性波元件(7)，包括压电基板(2)、IDT电极(4)以及具有接合层的焊盘电极(5)；封装基板(3)，设置有电极连接盘(3a)；以及凸块电极(6)，对所述焊盘电极(5)和所述电极连接盘(3a)进行接合，所述接合层具有第一主面和第二主面，所述接合层的所述第一主面侧与所述凸块电极(6)接合而形成接合部，在该接合部形成有合金层，所述接合层的厚度为2000nm以下，所述合金层的厚度为2100nm以下，从所述合金层的所述压电基板(2)侧的面到所述接合层的第二主面的距离为1950nm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106464224A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580031052.8
申请日：2015-06-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 岩本敬
CPC classification number: H03H9/542 , H01L25/00 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/32145 , H01L2924/0002 , H03H1/0007 , H03H7/01 , H03H9/0542 , H03H9/0552 , H03H9/059 , H03H9/17 , H03H9/205 , H03H9/25 , H03H9/566 , H03H9/64 , H03H2001/0021 , H03H2210/025 , H05K999/99 , H01L2924/00
Abstract: 谐振电路用复合电子部件(10)具备：层叠构件，层叠有压电谐振元件(PR1)以及可变电容器设置有外部连接用端子(1842)。外部连接用端子(1842)和可变电容器(120)的端子导体(121)通过曲折形状的导体图案来连接。曲折形状的导体图案由过孔导体(1842)、迂回导体(153)、过孔导体(1742)、迂回导体(1841)、过孔导体(1741)构成。过孔导体(1842)、迂回导体(153)、过孔导体(1742)形成于层叠构件中的压电谐振元件(PR1)和可变电容器(120)不抵接的区域。(120)，并形成有迂回导体。在层叠构件的安装面
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公开(公告)号：CN103765775B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280041652.9
申请日：2012-08-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 安田润平
Abstract: 提供一种具有将多个弹性波滤波器并联连接于输入输出间的构成，不仅能实现插入损耗的减少以及耐电力性的提高，还能实现小型化的弹性波装置。在弹性波装置(1)中，在具有模片接合面(41a)的布线基板的模片接合面(41a)安装有弹性波滤波器芯片(70)，弹性波滤波器芯片(70)具有输入侧的信号端子(34)和输出侧的信号端子(35、36)，输入侧的信号端子以及输出侧的信号端子之中至少一方为多个信号端子，在布线基板内设有将弹性波滤波器芯片(70)的多个信号端子(35、36)共用连接的共用连接布线(37)，通过共用连接布线(37)，多个信号端子(35、36)被共用连接。
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公开(公告)号：CN103999365B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201280061351.2
申请日：2012-12-26
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01L41/053 , H01L23/3121 , H01L41/047 , H01L2924/0002 , H03H9/0038 , H03H9/059 , H03H9/1064 , H03H9/1085 , H05K1/185 , H05K2201/1009 , H05K2201/10196 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的电子部件(1)具有：支承构件(5)；SAW元件(7)，其隔着空间(S)安装在该支承构件(5)上，并具有与所述支承构件的对置面；和树脂部(9)，其覆盖该SAW元件(7)，并且设置为对空间(S)进行密封。SAW元件(7)具有：压电基板(19)；IDT(35)，其设置于压电基板(19)的对置面(19a)；布线(33)(外侧布线(39))，其设置于压电基板(19)的对置面(19a)并从IDT(35)向压电基板(19)的外周侧延伸；和堰构件(43)，其与布线(33)的侧方缘部(39a)相邻，并部分地设置于包围IDT(35)的周方向。
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公开(公告)号：CN103765773B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201380002488.5
申请日：2013-07-12
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H03H9/64 , C04B37/02 , H01L41/312 , H03H3/02 , H03H3/08 , H03H9/02574 , H03H9/02622 , H03H9/02866 , H03H9/0538 , H03H9/059 , H03H9/0595 , H03H9/145 , H03H9/25
Abstract: 复合基板(10)中，压电基板(20)的接合面(21)成为部分平坦化凹凸面。该部分平坦化凹凸面的多个凸部(23)的顶端具有平坦部(25)，通过该平坦部(25)，压电基板(20)与支持基板(30)直接键合。因此，将接合面(21)做成凹凸面(粗糙面)且具有平坦部(25)，由此能充分确保压电基板(20)与支持基板(30)的接触面积。由此，在接合压电基板(20)与支持基板(30)的复合基板中，能够将接合面(21)粗糙化并进行直接键合。此外，能得到如下的弹性表面波器件：通过实施不使用粘结剂的直接键合来提高耐热性，且通过粗糙化接合面从而散射体声波，提高特性。
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公开(公告)号：CN104767499A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201510172638.8
申请日：2011-12-14
Applicant: 天工松下滤波方案日本有限公司
CPC classification number: H03H9/725 , H01F38/14 , H03H9/0057 , H03H9/0547 , H03H9/0576 , H03H9/059 , H03H9/1071 , H03H9/12 , H03H9/14588 , H03H9/64
Abstract: 本发明涉及弹性波装置。一种弹性波装置包括：弹性波谐振器，包括设置在压电基板的上表面上并且彼此连接的叉指换能器IDT电极和布线电极，以及设置在IDT电极的上表面上的激励空间；绝缘体，设置在压电基板的上表面上，将IDT电极和激励空间密封；电感器电极，设置在绝缘体中，具有第一端部和第二端部，电感器电极的第一端部经由第一连接电极连接到布线电极；以及第一端子电极，设置在绝缘体的上表面上，且经由第二连接电极连接到电感器电极的第二端部，电感器电极位于第一端子电极的正下方，并且从上方来看，处于第一端子电极的外缘内。该弹性波装置能够确保电感器的电气特性并且降低其偏差。
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