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发明公开
具有侧面电极的电子元件和其制造方法及使用了该电子元件的设备无效

公开(公告)号：CN1697318A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510065056.6

申请日：2005-04-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 远藤真一 , 岩佐正治 , 伊藤秀行

IPC: H03H7/075 , H01P1/203 , H01P1/205 , H05K13/00 , H05K3/00 , H01L21/00

Abstract: 一种电子元件的制造方法，准备在表面形成有凹部的薄膜，该凹部具有第1部分和与该第1部分连接且比第1部分深的第2部分，将导电膏充填于薄膜的凹部，使导电膏的第1部分和第2部分分别充填于凹部的第1部分和第2部分。然后将薄膜的表面贴附在基板表面上。将薄膜从基板上剥离，将导电膏转印在基板的表面上，从而使导电膏的第1和第2部分转印到基板的表面上。分别对转印后导电膏的转印后的第1和第2部分进行烧成，得到导体图形的第1部分和第2部分。在导体图形上形成绝缘层，然后沿通过导体图形的第2部分的边界部切割基板、绝缘层和导体图形，从而分割成多个子基板，得到电子元件。通过该方法，电子元件在分割基板时形成侧面电极。

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